高集成度將是主驅(qū)電機的發(fā)展趨勢
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未來高集成度將會成為所有主要器件的主流趨勢。現(xiàn)階段瑞薩就已經(jīng)將很多器件集成在一起，從MCU、IGBT、預(yù)驅(qū)動等主驅(qū)電機相關(guān)產(chǎn)品，瑞薩提供了全套的電機解決方案。例如：
本文引用地址：http://www.antipu.com.cn/article/201607/294173.htm
于宗源 瑞薩電子大中國區(qū)市場策略中心汽車電子部 高級經(jīng)理
1)MCU(RH850/C1X)集成了旋變解碼器(RDC)以及硬件電流環(huán)算法(EMU)。同時又是鎖步雙核，可以滿足ISO26262的ASIL-D標準的功能安全性要求。
2)IGBT，除了在電壓上有多種選擇外(650V/900V/1200V),自身晶圓(Die)還內(nèi)置了溫度傳感器。從而可以更加精確地提供IGBT實時的溫度信息。這在以前都是沒有的。
3)預(yù)驅(qū)動，除了集成有為IGBT溫度傳感器所配置的A/D外，還把隔離功能進行了內(nèi)置。
瑞薩電子的主驅(qū)電機控制目前面向市場的方案有兩種，一個是體積為0.9L的電機控制器(Inverter),風(fēng)冷的機電一體化20KW方案，此方案對合作車廠技術(shù)能力要求較高，目前正與某日本車廠合作。另一種為更加成熟的方案，是體積在2.9L液冷的電機控制器(40~60KW)。與目前國內(nèi)主流產(chǎn)品比較契合，已經(jīng)開始與國內(nèi)車廠進行產(chǎn)品研發(fā)。而0.9L和2.9L的控制器體積，將會大大提升產(chǎn)品在車內(nèi)配置的靈活性。
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