臺積電7月14日首度揭露最先進的5納米FinFET(鰭式場效電晶體)技術(shù)藍(lán)圖。臺積電規(guī)劃，5納米FinFET于2020年到位，開始對外提供代工服務(wù)，是全球首家揭露5納米代工時程的晶圓代工廠。

　　臺積電透露，配合客戶明年導(dǎo)入10納米制程量產(chǎn)，臺積電明年也將推出第二代后段整合型扇形封裝(InFO)服務(wù)。臺積電強化InFO布局，是否會威脅日月光、矽品等專業(yè)封測廠，業(yè)界關(guān)注。

　　臺積電在晶圓代工領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，是公司維持高獲利的最大動能，昨天的新聞發(fā)布會上，先進制程布局，成為法人另一個關(guān)注焦點。

　　臺積電共同執(zhí)行長劉德音特別針對10納米、7納米及5納米技術(shù)，說明臺積電的技術(shù)藍(lán)圖。他表示，臺積電10納米制程已有三個客戶完成產(chǎn)品設(shè)計定案，今年底前仍將持續(xù)導(dǎo)入客戶設(shè)計定案，預(yù)定明年第1季正式量產(chǎn)。

　　7納米部分，將不只用在手機芯片，也會用在高速運算芯片，明年第1季會有產(chǎn)品設(shè)計定案，預(yù)計2018年初量產(chǎn)。