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        IC Insights預計五年間手機芯片復合成長達6.7%,高于IC業(yè)平均

        作者: 時間:2016-07-18 來源:集微網(wǎng) 收藏

          在本周的法說會上,指出,今年智能型手機市場出貨量成長6%,但與智能型手機相關的半導體元件產(chǎn)值,估較去年成長7%,表現(xiàn)比手機出貨好。研調機構IC Insights也指出,隨著每個IC元件價值提升,今年整體手機相關IC產(chǎn)值雖僅較去年成長4%,但估2015-2019年間將有6.7%的年復合成長率,較整體IC產(chǎn)業(yè)的3.7%成長率還好。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/201607/294104.htm

          IC Insighst指出,手機相關IC產(chǎn)值在2013年與2014年成長率最好,兩年都有達2位數(shù)的年增率,不過到2015年時成長動能就趨緩,成長率僅2%,今年隨著市場需求升溫,產(chǎn)值成長率估達4%,表現(xiàn)比去年好。

          IC Insights認為,隨著IC提供的功能愈來愈多,價值也持續(xù)增加,加上智能型手機的滲透率也會持續(xù)成長,推升整體手機相關IC產(chǎn)值也同步上揚,估到2019年時手機相關IC產(chǎn)值會達943億美元,今年約754億美元。

          以年復合成長率來看,IC Insights認為,2016年手機相關IC產(chǎn)值估成長4%,但隨著IC價值增加,預期2015-2019年的手機相關IC產(chǎn)值年復合成長率達6.7%,較整體IC產(chǎn)值平均3.7%成長率多了3個百分點。



        關鍵詞: 芯片 臺積電

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