蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開發(fā)手機應用處理器(AP)，在全球高階手機市場獨占鰲頭，近年來包括樂金電子(LG Electronics)、華為、小米及其他國際手機品牌廠紛傳出跟進投入手機AP芯片開發(fā)，爭相尋求安謀(ARM)IP授權，然2016年高階手機市場 需求疲軟，面對自制AP芯片投資偏高，業(yè)者預期未來恐僅有蘋果、三星及華為才能繼續(xù)玩下去，其他品牌廠自制手機AP芯片恐將明顯退潮。

　　近 期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)持續(xù)下滑，凸顯全球手機芯片市場競爭趨烈，不僅手機芯片供應商陷入廝殺戰(zhàn)火，加上智能型手機平均單價不斷下 滑，更帶給芯片業(yè)者相當大的降價壓力，尤其手機品牌廠在中、低階機種紛采取高規(guī)格、低售價的產品策略，研發(fā)成本偏高的AP芯片若采取自制方式，并應用在 中、低階手機產品，絕對會面臨大賠錢的命運。

　　供應鏈業(yè)者指出，目前只有獲利空間較大的高階手機，采用自制AP芯片才具備效益，然現(xiàn)階段除了蘋果、三星仍可力保手機獲利外，其他打算跟進自制手機AP芯片的全球手機品牌業(yè)者，都得先準備不少銀彈，以撐住短期內獲利縮水或賠錢的困局。

　　聯(lián) 發(fā)科則認為，對于智能型手機年出貨量不到1億支的手機品牌廠，要堅持自行開發(fā)手機AP芯片代價頗高，幾乎肯定難以獲利，面對手機利潤空間不斷被壓縮，甚至 已從薄利多銷轉變成賠本銷售，若手機品牌廠還要額外負擔自制手機AP芯片成本，這種大舉燒錢的游戲，多數業(yè)者恐難玩得起。

　　2016年高階智能型手機市場銷售頻觸礁，蘋果、三星銷售表現(xiàn)亦不如預期，業(yè)者坦言手機品牌廠自制AP芯片已成為手機供應鏈最奢侈的戰(zhàn)爭，品牌廠必須先衡量自己口袋夠不夠深，以免誤入地雷區(qū)。

　　值得注意的是，手機AP芯片即將進入10納米制程世代，新芯片開發(fā)成本恐倍增，偏偏全球智能型手機市場成長力道已開始放緩，高階手機需求更出現(xiàn)減弱警訊，未來除了蘋果、三星及華為仍有戰(zhàn)略考量，將繼續(xù)玩下去，其他手機品牌業(yè)者恐難以負擔，自制手機AP芯片熱潮將逐漸消退。