近日，在臺積電舉辦的技術(shù)論壇上，臺積電資深處長蔡志群表示，臺積電今年研發(fā)費用預估在22億美元，資本支出投資達到90億到100億美元。

　　蔡志群指出，以全球經(jīng)濟狀況來看半導體產(chǎn)業(yè)，今年全球GDP預估有2.5%成長，雖然不到4%至5%，不過還是維持成長態(tài)勢，而半導體產(chǎn)值預估只有1%成長，較先前預估低一些。

　　而今年驅(qū)動半導體成長的智慧型手機市場，全球智慧型手機市場預估出貨較去年成長7%，出貨量達14.78億臺，而中國手機可成長19%，出貨量達7.28億臺，占全球手機出貨量一半以上，但整體出貨態(tài)勢趨緩。

　　他持續(xù)看好未來半導體下游產(chǎn)業(yè)，像是汽車部分，由過去汽車引擎控制與車駕應用轉(zhuǎn)向自動駕駛及聯(lián)網(wǎng);人工智慧應用，大數(shù)據(jù)分析也有別以往，逐漸邁入深度學習技術(shù)，及3D影像應用等。另外，未來實境AR及虛擬VR會加入智慧型手機，且價格會更便宜，終端市場創(chuàng)新帶來半導體新機會商機。