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        三星晶圓代工找聯(lián)發(fā)科搶單更接觸海思

        作者: 時間:2016-05-16 來源:蘋果日報 收藏

          電子為了不讓廠產線空轉,直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導體與Nvidia洽談晶片代工訂單。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/201605/291146.htm

          南韓英文媒體Korea Times報導,臺積電(2330)吃下蘋果iPhone 7的全部A10處理器訂單,使電子面臨國內廠產線稼動率過低的危機。

          為了救亡圖存,不讓產線空轉,電子被迫出狠招,不僅直接殺來臺灣,找上聯(lián)發(fā)科(2454)洽談下單,也接觸了聯(lián)發(fā)科重要對手、華為科技旗下的海思半導體,以及美國繪圖芯片大廠Nvidia,尋求晶片代工訂單。

          一位三星高層主管也說:“三星電子與格羅方德(GlobalFoundaries)的策略聯(lián)盟,憑藉強大的價格優(yōu)勢,希望能夠再與蘋果于7nm制程合作。三星電子與格羅方德之間的授權協(xié)議,降低了經(jīng)營模式?jīng)_突的可能疑慮。”



        關鍵詞: 三星 晶圓

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