蘋果公司A10應用處理器已經(jīng)開始在臺積電以16奈米進行量產(chǎn)投片，新一代A11應用處理器也開始展開設計研發(fā)。據(jù)業(yè)界相關消息指出，雖然三星積極想要在10奈米搶回蘋果晶圓代工訂單，但蘋果仍選擇與臺積電合作，A11應用處理器將采用臺積電10奈米生產(chǎn)，預計今年底前可完成設計定案(tape-out)，明年中可望進入量產(chǎn)階段。

　　雖然蘋果iPhone 6S/6S Plus賣相不佳，但今年初推出的iPhone SE銷售情況卻是漸入佳境，而iPhone SE采用的A9應用處理器已經(jīng)由臺積電拿下代工訂單。業(yè)界指出，蘋果先前將iPhone 6S/6S Plus采用的A9晶片分別交給臺積電及三星代工，但同一規(guī)格晶片下單兩個制程完全不同的晶圓代工廠，最后仍帶來不少的麻煩，因此，蘋果未來的同一顆晶片應該不會再采用雙晶圓代工策略。

　　蘋果今年下半年即將推出新一代iPhone 7智慧型手機，采用新一代A10應用處理器，已經(jīng)自今年3月開始在臺積電以16奈米制程進行投片，第2季的投片量正逐月拉高，第3季將進入全面量產(chǎn)階段。因此，臺積電第3季將因A10晶圓放量出貨并認列營收，單季營收有機會改寫歷史新高。

　　蘋果的應用處理器由設計到投產(chǎn)的前置時間長達一年，A10晶片早在去年第2季就已開始與臺積電合作，而蘋果下一世代的A11應用處理器，因為制程將再度進行微縮至10奈米世代，所以近期已開始進行硅智財?shù)尿炞C及晶片設計，同時與臺積電進行10奈米制程的合作。也就是說，蘋果明年A11應用處理器晶圓代工訂單，應該已確定將落在臺積電手中。

　　根據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，蘋果第2季已正式啟動A11應用處理器的10奈米硅智財、電子設計自動化工具(EDA)的驗證工作，同時展開A11晶片設計工程，預估今年底前可完成晶片設計定案，若一切順利，今年底前就可送出首批工程試產(chǎn)樣品(engineering sample)。

　　再者，隨著臺積電10奈米制程在今年底前完成認證及生產(chǎn)線建置，蘋果A11應用處理器應可在明年第2季前送出量產(chǎn)前的客戶樣品(customer sample)并進行最后認證，最快明年中就可開始量產(chǎn)。而臺積電也正積極建置支援10奈米制程的整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)產(chǎn)能，預估明年下半年可配合蘋果需求量產(chǎn)。