蘋果(Apple Inc.)的IC設計能力優(yōu)異、成果有目共睹，自2008年并購P.A. Semiconductor后就轉型為領導全球的行動應用處理器設計商。蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺積電(2330)20nm制程技術，A9也成為第一個導入臺積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術領先競爭對手。不過，在談到下一個世代的處理器時，蘋果恐怕會落后聯(lián)發(fā)科(2454)與高通(Qauclomm Inc.)。

　　Motley Fool科技專欄作家Ashraf Eassa 4日發(fā)布專文指出，臺積電已公開表示，10nm制程技術會從2017年第2季起至2018年帶來大量收入，這代表臺積電將在Q2底(也就是6月份)認列矽晶圓營收，也意味著晶圓應該會在三個月前投產(chǎn)。

　　聯(lián)發(fā)科預定明(2017)年發(fā)布的旗艦處理器“Helio X30”也將采用10nm制程技術;由于Helio X20、X25分別是在今年Q1、Q2問世，因此合理推測X30的上市時間點會落在明年的Q1或Q2。高通次世代旗艦處理器“驍龍(Snapdragon) 830”也使用10nm制程(由三星代工)，預定明年初亮相。

　　Eassa認為，就算蘋果的處理器架構很優(yōu)秀，采用16納米FinFET+制程的A10或許能跟高通、聯(lián)發(fā)科的10nm芯片一較高下，但聯(lián)發(fā)科與高通畢竟還是能在10nm芯片加入更多功能、整體表現(xiàn)會優(yōu)于14/16納米FinFET+技術。

　　Eassa警告，高通、聯(lián)發(fā)科的10nm芯片主要都是供應與iPhone競爭的高端智能機，蘋果或許會面臨芯片省電效率、爆發(fā)潛力和運算效能落后他人的風險。

　　還急需拉高iPhone人氣的蘋果來說，恐怕不是甚么好消息。

　　Phone Arena、GSMArena曾于3月30日引述中國MTK手機網(wǎng)報導，知情人士透露，X30將進一步深挖三叢十核的潛力，采用臺積電10納米FinFET工藝，預估最快6月就能成功“設計定案”(tape-out)，有望年底實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　X30雖然仍是聯(lián)發(fā)科提出的“三叢十核”設計，但是在處理器核心、主頻率等方面進行了很大的提升，X30將由2顆A7X 2.8GHz、4顆A53 2.2GHz以及4顆A35 2GHz共計十核心組成，其中2個A7X核心暫時沒有準確的命名，是ARM最新產(chǎn)品，代號為“Artemis”，最快要等到年中才會正式發(fā)布。Artemis相較于A72，最少有20%的性能提 升，同時功耗下降。

　　A35的省電效率極佳，且運算速度比前代的Cortex-A7核心快上40%。另外，Artemis是Cortex-A72之后，由ARM出的下一代核心，應該能與高通的Kryo解決方案一較高下。采用臺積電10nm制程則意味著，省電效率會比Helio X20高上100%。

　　不過，高通也不是省油的燈。日本總和情報網(wǎng)站Gadget速報4月17日轉述Fudzilla的報導指出，據(jù)可靠的消息人士透露，高通采用10納米FinFET制程生產(chǎn)的驍龍830處理器將在今年內(nèi)(2016年內(nèi))發(fā)表，且搭載該款處理器的智能手機產(chǎn)品(首發(fā)機)將在明年Q1現(xiàn)身。