大陸官方計劃性扶植半導體產業(yè)，其中IC設計業(yè)全球排名自2010年名列第3名，各界關注的整體產值市占率的“量變”，已節(jié)節(jié)逼近臺灣。然而，象征著IC設計產業(yè)未來技術發(fā)展的IP專利能量“質變”，對臺灣的威脅更值得關注。

　　今年2月起，大陸手機品牌華為的智慧型手機在大陸市場首度超越蘋果iPhone，已不難預料，當大陸自有品牌掌握這個全球第二大手機市場后，在國際標準制定的發(fā)言權將愈來愈強大，臺灣半導體業(yè)者在專利布局上，已不得不關注大陸的專利標準。

　　根據“中國集成電路產業(yè)知識產權年度報告”可知，大陸把IC設計的專利類別，區(qū)分為類比、邏輯、存儲器(記憶體)、以及處理器類，在大陸官方統(tǒng)計，華為在類比IC布局居冠，甚至還在美國高通、英特爾之上。邏輯IC方面，日本索尼居冠、高通次之，華為第三。

　　記憶體方面，華為居冠、美國IBM第二、至于全球記憶體龍頭廠三星則是第三。處理器方面，英特爾居冠、華為第二、IBM第三。在這四大專利統(tǒng)計排行上，令人不解、也無從獲得答案的是，竟沒有一家臺灣的IC設計公司。

　　另值得注意的是，在大陸專利布局排名，意外的不見大陸IC設計廠，但大陸IC設計龍頭廠“海思”的母公司華為卻是排名中的常勝軍。

　　事實上，海思晶片布局從STB、路由器、通訊等晶片，已成功跨入目前IC的主戰(zhàn)場“手機處理器”上，現在不只在大陸、包括在國際專利布局上鮮少看到“海思”的名號，因海思大多是透過其母公司、以及最大客戶(華為)去申請專利。

　　隨著華為在國際智慧型手機市場的市占率逐步提升，加上中國壯大標準制定將朝向全球發(fā)展，臺灣IC設計業(yè)或是官方單位，若仍自以為是、不積極參與大陸市場標準制定，將會像在溫水里被煮的青蛙，不知死期已到。