芯片制造工藝的提高有助于降低功耗并提升性能，目前三星和臺積電均已經(jīng)可以以14nm/16nm工藝制造芯片，而據(jù)報(bào)道，臺積電正計(jì)劃最早在2020上半年推出5nm工藝制造技術(shù)。此外，7nm工藝的芯片也有望在2018年早些時候量產(chǎn)。如果他們的進(jìn)度靠譜，就意味著2年間的芯片尺寸縮減會達(dá)到50%。

　　開發(fā)7nm以下芯片的制造過程是相當(dāng)棘手的，但臺積電將答案寄托在了極紫外光刻(UAV)技術(shù)上。該公司稱，他們已經(jīng)在這方面取得了“重大進(jìn)展”，并預(yù)計(jì)延伸至5nm技術(shù)的生產(chǎn)。

　　從現(xiàn)在到7nm技術(shù)推出之前，臺積電計(jì)劃先在2016年1季度時下線首款10nm設(shè)計(jì)，而全新的16nm FinFETch Compact(FFC)工藝也有望在今年亮相，以帶來更好的能耗與成本表現(xiàn)。