(1)元器件的引腳間距

元器件不同，其引腳間距也不相同。但對于各種各樣的元器件的引腳間距大多都是：100mil(英制)的整數(shù)倍(1mil=l×10(-3立方)in=25．4×10(-6次方)m)，常將100mil作為1間距。

在PCB設計中必須準確弄清元器件的引腳間距，因為它決定著焊盤放置間距。對于非標準器件的引腳間距的確定最直接的方法就是：使用游標卡尺進行測量。常用元器件的引腳間距如圖所示。

常用元器件的引腳間距

a)DIP IC b)TO-92型三極管 c)1/4w型電阻器 d)某微調電阻

(2)元器件的安裝尺寸

是根據(jù)引腳間距來確定焊孔間距。它有軟尺寸和硬尺寸之分。軟尺寸是基于引腳能夠彎折的元器件，故設計該類器件的焊接孔距比較靈活；而硬尺寸是基于引腳不能彎折的元器件，其焊接孔距要求相當準確。設計PCB時，元器件的焊孔間距的確定可用CAD軟件中的標尺度量工具來測量。