晶片內(nèi)嵌式軟體(EmbeddedSoftware)將成人機介面技術(shù)發(fā)展的新潮流。因應智慧型手持裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及穿戴式裝置商機持續(xù)發(fā)酵，為爭搶人機互動介面商機，國內(nèi)外晶片業(yè)者除啟動一波波的并購攻勢以提高晶片整合度外，亦開始選擇與中介軟體(Middleware)業(yè)者合作，增添其晶片附加價值。

　　工業(yè)技術(shù)研究院系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示，為爭搶人機互動介面商機，國內(nèi)外晶片業(yè)者開始選擇與中介軟體業(yè)者合作，增添其晶片附加價值。

　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示，人機介面技術(shù)中最重要的即是感測技術(shù)與感測融合(SensorFusion)，而為了進一步提高產(chǎn)品附加價值，晶片商紛紛以「資訊融合」(DataFusion)為目標，即透過中介軟體、應用程式介面(API)或演算法(Algorithm)等軟體，將感測器偵測到的資訊，與硬體內(nèi)的使用者資料或是遠端數(shù)據(jù)整合，以打造更多元的情境感知(ContextAware)應用服務。

　　楊瑞臨指進一步出，許多晶片商為了搶攻此商機，開始透過并購或轉(zhuǎn)投資等方式，與中介軟體業(yè)者合作，開發(fā)嵌入式軟體，將軟體及演算法燒錄至晶片內(nèi)，以提高產(chǎn)品附加價值與競爭力。

　　以高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、意法半導體(ST)、聯(lián)發(fā)科、Microchip等晶片大廠為例，這些廠商為了增加在人機介面技術(shù)戰(zhàn)場的競爭力，無不積極發(fā)動并購攻勢。如英特爾(Intel)于2013年7月收購以色列體感辨識運算技術(shù)與追蹤中介軟體開發(fā)商OmekInteractive;Microchip于2012年并購德國三維(3D)體感辨識運算開發(fā)商IdentTechnology;而聯(lián)發(fā)科也早已于2009年轉(zhuǎn)投資MEMS感測器單晶片設計業(yè)者mCube。

　　另一方面，有部分規(guī)模較小的晶片商也嗅到此商機，開始循此商業(yè)模式，開發(fā)高附加價值的嵌入式軟體以跟晶片大廠抗衡，如感測器業(yè)者Valencell即同時將其生理監(jiān)測感測器模組、內(nèi)嵌生物辨識韌體之數(shù)位訊號處理器(DSP)及應用程式介面整合在一起，并采矽智財(IP)授權(quán)模式營運;此外，楊瑞臨透露，臺灣亦有部分IC設計業(yè)者跟上此創(chuàng)新思維，已將其投資眼光轉(zhuǎn)到國外新創(chuàng)的中介軟體業(yè)者。

　　值得注意的是，隨著人機互動介面技術(shù)日益受到重視，亦帶動相關(guān)IC設計業(yè)者蓬勃發(fā)展，包括微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器、電源管理晶片(PMIC)、觸控晶片、指紋辨識感測等，也因此臺灣2013年IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不僅為歷年最佳，楊瑞臨更預期，臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值在2014年更可望再創(chuàng)歷史新高。