電路圖如圖4所示。圖中使用了連續(xù)時(shí)間的共模反饋電路。

4 電路的實(shí)現(xiàn)和討論

使用上面提到的優(yōu)化方法，本文在SMIC 0.13 μm工藝下設(shè)計(jì)了一個(gè)滿足表1的運(yùn)放。其版圖設(shè)計(jì)如圖5所示。對(duì)版圖提取寄生電容并進(jìn)行后仿真。其中開(kāi)環(huán)時(shí)候間的小信號(hào)仿真圖見(jiàn)圖6，可以看到，直流增益為98 dB。閉環(huán)建立時(shí)間的仿真結(jié)果見(jiàn)圖7，在4.5 ns的建立時(shí)間之內(nèi)，穩(wěn)定精度達(dá)到了0.02%，超過(guò)了12 b的精度要求。各項(xiàng)指標(biāo)列于表2中，其中，仿真工具使用Spectre，模型使用BSIM3v3，根據(jù)仿真結(jié)果可以看出，本論文的設(shè)計(jì)滿足軟件無(wú)線電帶通采樣系統(tǒng)中12 b，100 MHz數(shù)模轉(zhuǎn)換器要求。

5 結(jié) 語(yǔ)

本文設(shè)計(jì)了一個(gè)經(jīng)過(guò)優(yōu)化的高增益，高速度運(yùn)算放大器，討論了增益增強(qiáng)技術(shù)的基本理論和設(shè)計(jì)方法。本文討論的電路技術(shù)可以應(yīng)用在軟件無(wú)線電系統(tǒng)中的高性能、低功耗模數(shù)轉(zhuǎn)換器中。