國(guó)內(nèi)封測(cè)大廠南茂科技宣佈與南韓DRAM大廠叁星電子簽訂DDR2封裝代工合約，南茂已通過(guò)叁星認(rèn)證，將為叁星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA業(yè)務(wù)。南茂董事長(zhǎng)鄭世杰表示，這項(xiàng)合作案對(duì)佈局DDR2市場(chǎng)已久的南茂來(lái)說(shuō)是一大肯定。

　　據(jù)了解，目前南茂及轉(zhuǎn)投資測(cè)試廠泰林已建立了完整的DDR2封測(cè)一元化生產(chǎn)線，因此受到叁星青睞;鄭世杰表示，南茂爭(zhēng)取這筆訂單已有一年多，如今終于開(kāi)花結(jié)果，目前叁星將釋出的代工量還無(wú)法確定，但應(yīng)會(huì)不會(huì)少于來(lái)自茂德的訂單。

　　目前叁星每月DRAM產(chǎn)出達(dá)1億顆256Mb約當(dāng)顆粒，其中的叁成就等于力晶一個(gè)月的總產(chǎn)能，加上爾必達(dá)、Hynix訂單陸續(xù)釋出，以及國(guó)內(nèi)的DRAM廠產(chǎn)能陸續(xù)提升，國(guó)內(nèi)記憶體封測(cè)廠接單情況將持續(xù)熱絡(luò)。

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