根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值(Book-to-BillRatio，訂單出貨比)為0.98，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。

　　該報告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商2013年8月份全球接獲訂單預(yù)估金額為10.6億美元，較7月修正后的12.1億美元減少11.9%，和去年同期的10.9億美元相比則減少2.7%。而在出貨表現(xiàn)部分，2013年8月份的出貨金額為10.8億美元，較7月份最終的12億美元減少10.1%，較去年同期13.3億美元下降18.7%。

　　SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：「過去七個月B/B值保持在1以上水準(zhǔn)，表示半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨狀況良好。雖然8月份訂單有略微向下修正，產(chǎn)業(yè)投資腳步放緩，但半導(dǎo)體晶圓代工及快閃記憶體產(chǎn)業(yè)的資本支出依舊持續(xù)，也可望成為2014年半導(dǎo)體設(shè)備成長動能。」

　　SEMI所公布的B/B值是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設(shè)備出貨金額，所得出的比值。北美半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單與出貨情況如下表：