據(jù)國外媒體引述一份有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)的報告指出，目前的半導(dǎo)體需求正在超出產(chǎn)能，今年前幾個季度的芯片廠（晶圓廠）產(chǎn)能利用率都超過了90%。報告還預(yù)測，今年全球半導(dǎo)體市場將增長12%。 

　　這份報告是由美國半導(dǎo)體行業(yè)市場調(diào)研機構(gòu)VLSI研究公司作出的。該公司甚至指出，到年底前，可能出現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)供不應(yīng)求的局面。 

　　據(jù)報告說，今年一季度的半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率高達92.4%，二季度為93.3%。預(yù)計三季度高達95.2%，四季度高達95%。 

　　面對半導(dǎo)體市場需求的增長，各大廠商在產(chǎn)能的擴大上卻非常有限。一季度增加了1.7%產(chǎn)能，二季度增加了2.8%。VLSI公司表示，在今年余下一段時間里可能增加2.5%。 

　　這家公司預(yù)計說，今年全年，全球半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能有望達到63.77億平方英寸晶圓，比去年增加6%。另外，今年全球半導(dǎo)體市場容量將增長12%，遠遠超出去年的2.8%。 

　　從產(chǎn)量上說，VLSI研究公司稱，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)量將達到5.99億平方英寸晶圓。