某伺服PWM驅(qū)動系統(tǒng)中低通功率濾波電路優(yōu)化設計
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4 Multisim環(huán)境下的SPICE仿真
如圖11所示，根據(jù)功率設計軟件中的低通功率濾波電路元件參數(shù)值，在NI公司的MuItisim 10的環(huán)境下構(gòu)建其相應的電路模型。
通過功率設計軟件和電路仿真軟件，從圖12和圖13可以清晰地發(fā)現(xiàn)，在截至頻率2 kHz處，未加寄生參數(shù)值的電路模型比加入默認塑料電容寄生參數(shù)值的電路模型有O．5 dB的誤差值。這也充分表明了功率設計軟件所使用Excel宏仿真分析與NI公司的Multisim環(huán)境下的Spice模型仿真分析，它們具有共性可互為依托。
若用于工業(yè)成品的仿真設計，勢必要根據(jù)元件手冊中的真實值，并通過選用合理的模型結(jié)構(gòu)，同時要加入準確的寄生參數(shù)，否則可能導致最終設計結(jié)果與仿真結(jié)果有所出入。
5 結(jié) 語
實際上由于脈沖寬度調(diào)制放大系統(tǒng)中的低通功率濾波電路對頻率的敏感性，導致必須要反復進行修改，同時有目的根據(jù)折中原則更改一些電路參數(shù)，以提高低通功率濾波電路的部分性能，此外要根據(jù)實物類型設置合理并準確的寄生參數(shù)，以最終到達優(yōu)化設計的目的。
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