全球主要芯片供貨商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作后，讓庫(kù)存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補(bǔ)庫(kù)存需求推動(dòng)下，根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)，第2季與第3季全球主要芯片供貨商合計(jì)存貨金額再度攀升，在高階智能型手機(jī)出貨不如預(yù)期、大陸經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)力道趨緩等因素影響下，預(yù)估第4季部分芯片廠商將再次采取庫(kù)存調(diào)節(jié)策略。

　　2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來(lái)自計(jì)算機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)需求將出現(xiàn)衰退，但在智能型手機(jī)等可攜式電子產(chǎn)品出貨量大幅成長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)來(lái)自通訊應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程需求快速攀升，不僅彌補(bǔ)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)持平或衰退所造成對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)的不利影響，甚至足以成為帶動(dòng)未來(lái)數(shù)年晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)之動(dòng)力。

　　各主要晶圓代工廠28奈米及其以下先進(jìn)制程新增產(chǎn)能將陸續(xù)開出，此將使得先進(jìn)制程占營(yíng)收比重持續(xù)推升，產(chǎn)品組合的改善，連帶拉動(dòng)平均銷售單價(jià)持續(xù)推升，再搭配需求面終端產(chǎn)品出貨量增加，使得晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度。