三星最新旗艦機(jī)型Galaxy S III已經(jīng)正式在很多國 家發(fā)售，知名拆解網(wǎng)站iFixit也為我們帶來了拆解過程。三星Galaxy S III的確搭載了一顆32納米工藝的Exynos四核處理器，主頻為1.4GHz。此外Galaxy S III的攝像頭是來自索尼的IMX145，像素為800萬，背光CMOS圖像傳感器。該芯片與蘋果iPhone 4S中的攝像頭組件相同。

　　Murata M2322007 WiFi模塊

　　三星KMVTU000LM的eMMC(16GB)+ MDDR NAND Flash(64MB)

　　英特爾無線PMB9811X黃金基帶處理器MAX77693和MAX77686

　　博通BCM47511集成的單芯片GNSS接收機(jī)

　　歐勝微電子WM1811立體聲編解碼器

　　Skyworks的SKY77604多頻功率放大器

　　Silicon Image的9244低功率金鹵燈發(fā)射機(jī)

　　恩智浦PN544 NFC芯片

　　英飛凌PMB5712射頻收發(fā)器