5月20-23日將在拉斯維加斯舉行的IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會(huì)議和展會(huì)(ESTC)上，組織的60多場(chǎng)技術(shù)演講將重點(diǎn)探討電子行業(yè)的專業(yè)設(shè)計(jì)、封裝、組裝和表面貼裝等問題。IPC ESTC技術(shù)會(huì)議集合了全球?qū)＜业淖钚卵芯砍晒譃?3個(gè)主題，旨在幫助整個(gè)電子行業(yè)供應(yīng)鏈提高產(chǎn)品生命周期內(nèi)的效率和質(zhì)量。

　　IPC會(huì)員成功副總裁Sanjay Huprikar說：“首屆IPC ESTC技術(shù)會(huì)議的顯著特點(diǎn)，是論文質(zhì)量高，主題豐富。我們的目的就是通過大量的優(yōu)秀論文演講為電子產(chǎn)品生命周期和供應(yīng)鏈等各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的專業(yè)人員提供最新的信息。”

　　在兩天半的技術(shù)會(huì)議中，60多篇研究論文內(nèi)容涉及產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)，組裝和SMT，PCB制造、材料和設(shè)計(jì)，質(zhì)量和可靠性，制造和硅，測(cè)試，設(shè)備、工具和模塊，封裝和基板，力學(xué)、熱學(xué)和電氣問題，材料，行業(yè)分析等主題。

　　除了技術(shù)會(huì)議，IPC ESTC還舉辦8個(gè)主題演講、專業(yè)發(fā)展課程、展覽會(huì)、社交招待會(huì)、午餐會(huì)以及標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)會(huì)議。

　　最新推出的IPC ESTC是集技術(shù)會(huì)議和展覽于一體的活動(dòng)，內(nèi)容包括從產(chǎn)品設(shè)計(jì)和分析到元器件封裝、印制板組裝及整個(gè)系統(tǒng)，旨在為整個(gè)電子行業(yè)構(gòu)建一個(gè)全新的技術(shù)交流和創(chuàng)新平臺(tái)。