法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28nm高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。

　　觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現(xiàn)，法人表示，28nm手機(jī)晶片臺(tái)系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機(jī)晶片大廠第1季28nm晶片出貨量相對偏淡，日月光第1季28nm制程封測出貨量占整體封測出貨比重，在淡季中仍可持穩(wěn)。

　　法人預(yù)估，日月光第1季28nm晶片封裝量，占整體封裝出貨比重，可超過5%。

　　從產(chǎn)品平均銷售價(jià)格(ASP)來看，法人表示第1季日月光封測ASP符合季節(jié)性正常降幅。

　　分析28nm半導(dǎo)體晶圓封裝走向，日月光先前預(yù)估，28nm制程其中8成會(huì)采用先進(jìn)封裝，2成采用打線封裝，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過以往的40nm和65nm制程，未來高階晶圓制程對于打線封裝的需求會(huì)不一樣。

　　日月光表示，今年到2015年，日月光在高階封裝技術(shù)的執(zhí)行重點(diǎn)，包括20nm制程Chip Package Interaction(CPI)封裝、銅柱凸塊(Cu pillar bumping)和無鉛焊錫凸塊(Lead free sOLder bumping)、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和低成本基板、panel size扇出型晶圓級封裝(fan out Wafer Level Package)以及系統(tǒng)級封裝SiP。