一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上，當(dāng)18寸廠的時代來臨時，將有助提高廠商的制造優(yōu)勢，不過，18寸廠投入成本相對較高，加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒，發(fā)揮效益仍需一段時間。

　　2008年5月時，全球半導(dǎo)體制造龍頭英特爾、韓廠三星和臺廠臺積電曾宣布，將聯(lián)手推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入18寸晶圓世代，預(yù)計2012年開始試產(chǎn)。

　　2012年即將來臨，僅英特爾在去年證實于美國奧勒岡州興建新建、代號為D1X的研發(fā)晶圓廠將會支持18寸技術(shù)，且規(guī)畫在2013年開始運(yùn)作，代表各廠的18寸廠仍處于僅聞樓梯響的階段，試產(chǎn)計劃將要延后。

　　依過去經(jīng)驗，半導(dǎo)體晶圓面積大約每十年推進(jìn)一個尺寸，象是第一座8寸(200mm)晶圓廠于1991年投入量產(chǎn)，12寸晶圓于2001年接棒，因此2012年被視為18寸廠的時間點(diǎn)。

　　雖然晶圓尺寸愈大，愈能降低芯片制造成本，但推升晶圓尺寸所需的技術(shù)和復(fù)雜度高，需要設(shè)備、元件等產(chǎn)業(yè)鏈的搭配，建廠成本亦會大幅增加，具備一定難度。