美高森美公司日前為其SmartFusion可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)和廣泛的閃存型與反熔絲型(antifuse-based)FPGA解決方案組合推出自有品牌計劃(private labeling program)。主要的計劃內(nèi)容包括：

　　自定義標(biāo)志：器件可打上客戶的商標(biāo)與型號標(biāo)志

　　工廠編程：美高森美將負(fù)責(zé)為器件進(jìn)行編程，客戶無需自行建立編程能力與基礎(chǔ)架構(gòu)

　　授權(quán)：Microsemi的SmartFusion cSoC已包含一顆經(jīng)授權(quán)的ARM Cortex-M3處理器硬核，因此客戶無需再另外取得ARM的授權(quán)

　　無晶圓模式：自有品牌計劃可免除建立與管理芯片制造基礎(chǔ)架構(gòu)的時間與成本

　　免工具費(fèi)用：采用Microsemi的SmartFusion cSoC與FPGA現(xiàn)成產(chǎn)品無需昂貴的一次性工程費(fèi)用

　　美高森美副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi表示：“我們新推出的自有品牌計劃能讓業(yè)者快速提供具成本效益與差異化特性的系統(tǒng)單芯片解決方案，這是關(guān)鍵的競爭優(yōu)勢。我們相信這些優(yōu)勢再加上成本、上市時間與安全性等優(yōu)點，將能使我們獲獎的SmartFusion、ProASIC3以及IGLOO平臺獲得客戶青睞。我們將繼續(xù)以新的工具與生態(tài)系統(tǒng)伙伴強(qiáng)化cSoC產(chǎn)品組合，為客戶帶來更高的附加價值。”

　　目前已有十多家公司運(yùn)用美高森美基于閃存、高靈活性的架構(gòu)，以便快速、具成本效益地為客戶提供迅捷、特定的解決方案。

　　美高森美的客戶Trinamic Motion Control已采用了這一自有品牌計劃，該公司的創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Randt表示：“通過使用SmartFusion平臺，我們能夠大幅縮小馬達(dá)控制電路板的尺寸以及外部物料清單的器件數(shù)量，同時還能提升平均穩(wěn)定時間。我們選用Microsemi cSoC的另一個原因是，它固有的安全性flash-based架構(gòu)，能為IP提供更多一層的保護(hù)。”