半導(dǎo)體設(shè)備大廠Applied Materials(AMAT-US)(應(yīng)用材料)看淡本季營收表現(xiàn)，理由是經(jīng)濟(jì)疲軟及日本震災(zāi)效應(yīng)，已導(dǎo)致客戶延緩擴(kuò)張產(chǎn)能。受利空消息影響，應(yīng)材24日盤后股價(jià)走低。

　　盡管蘋果iPhones、iPad等行動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品熱賣，但自日本311強(qiáng)震后，投資人即開始擔(dān)心晶片設(shè)備支出恐怕將走緩。

　　RBC分析師Mahesh Sanganeria說，除了日本震災(zāi)的因素外，晶片設(shè)備支出已連8季強(qiáng)勁成長，或許有點(diǎn)跑太快。

　　反映投資人疑慮，應(yīng)材公布年度第2季財(cái)報(bào)優(yōu)于預(yù)期，但盤后股價(jià)下跌1.9%。

　　應(yīng)材財(cái)務(wù)長George Davis向分析師表示，若客戶顧及消費(fèi)需求而減緩?fù)顿Y，該公司可能無法達(dá)到110億美元以上的年度營收目標(biāo)。

　　與其它科技類股相比，應(yīng)材等晶片設(shè)備業(yè)者的本益比仍偏低;不過有投資人擔(dān)心，晶片廠可能在產(chǎn)能上擴(kuò)張?zhí)?，以致明年必須刪減資本支出。

　　不過也有人認(rèn)為，平板、智慧手機(jī)市場持續(xù)成長，加上新興市場的PC需求穩(wěn)健，今年晶片廠擴(kuò)產(chǎn)的腳步不但不會(huì)過快，明年甚至還會(huì)進(jìn)一步投資。亟欲搶進(jìn)行動(dòng)市場的英特爾，已將今年資本支出提高1倍。

　　應(yīng)材周二預(yù)期，本季(年度第3季)營收將比前一季下滑3-10%，亦即25.74-27.74億美元之間。

　　上季(年度第2季)期間，應(yīng)材凈利由一年前的2.92億美元或每股0.22美元，攀升至5.01億美元或每股0.38美元。營收為28.6億美元，優(yōu)于分析師預(yù)期的每股獲利0.37美元、營收27.7億美元。