半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料（Applied Materials）18日美股盤后公告第二季財(cái)報(bào)（1月30日至4月30日期間），營(yíng)收年增6％至66.3億美元，調(diào)整后每股稅后純益（EPS）年增8％至2.0美元。針對(duì)未來營(yíng)運(yùn)展望，公司表示，整體營(yíng)收較去年高基期下降，主要來自內(nèi)存芯片廠減緩設(shè)備拉貨，然下修幅度仍優(yōu)于市場(chǎng)分析師預(yù)期。

應(yīng)用材料是世界的半導(dǎo)體制造設(shè)備龍頭，主要產(chǎn)品用于芯片制造，在設(shè)備領(lǐng)域深耕50年。目前雖出現(xiàn)強(qiáng)敵艾司摩爾（ASML）角逐第一名寶座，但兩家主力不同，對(duì)彼此業(yè)務(wù)沒有太大影響。從芯片供業(yè)鏈的角度來看，應(yīng)用材料是臺(tái)積電、三星電子、美光等芯片制造巨頭的重要軍火來源。

應(yīng)材主要營(yíng)收來源來自晶圓代工、邏輯和其他半導(dǎo)體系統(tǒng)，占營(yíng)收比重的84％，較去年同期65％大幅提高；內(nèi)存DRAM占比11％，去年同期為21％、閃存占比同樣下滑至5％，印證內(nèi)存芯片廠對(duì)設(shè)備需求趨緩，紛紛下修年度資本支出所致。

應(yīng)材總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)Gary Dickerson表示，隨著半導(dǎo)體逐步成為戰(zhàn)略資源，全球政府紛紛加大補(bǔ)貼、龍頭企業(yè)持續(xù)對(duì)半導(dǎo)體投入發(fā)展，都為上游設(shè)備商應(yīng)用材料創(chuàng)造更大更長(zhǎng)的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)，短期縱有半導(dǎo)體周期迭起，然長(zhǎng)期展望非常樂觀。應(yīng)材第二季度營(yíng)收、盈余均落在財(cái)測(cè)區(qū)間上緣，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。

對(duì)第三季財(cái)測(cè)，執(zhí)行長(zhǎng)表示第三季度合并營(yíng)收預(yù)估達(dá)61.5億美元（增減4億美元區(qū)間，分析師預(yù)估為60.2億美元），每股稀釋盈余預(yù)估介于1.56～1.92美元之間。面對(duì)內(nèi)存芯片生產(chǎn)商設(shè)備支出將創(chuàng)下逾十年新低，車用、工業(yè)相關(guān)芯片生產(chǎn)設(shè)備需求依舊強(qiáng)勁，有助抵御消費(fèi)型市場(chǎng)下行逆風(fēng)，2023年全年表現(xiàn)有望超越同業(yè)整體水平。