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        3D晶體管未必是英特爾在移動市場的“救命稻草”

        —— 最大的挑戰(zhàn)在于移動通信技術(shù)
        作者: 時間:2011-05-11 來源:DigiTimes 收藏

          (Intel)日前大動作地發(fā)表了其年度科技大突破,號稱其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術(shù),將可望為其進(jìn)軍行動處理器市場,鋪下一條平坦大道,但根據(jù)ZDNet網(wǎng)站引述市調(diào)研究機(jī)構(gòu)Gartner分析師的意見指出,在通訊技術(shù)方面的發(fā)展,屢戰(zhàn)屢敗,這對于企圖稱霸智能型手機(jī)市場處理器的雄心,可說是一大挑戰(zhàn)。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/119405.htm

          報導(dǎo)指出,英特爾日前展示其3D三閘晶體管技術(shù),并表示將該突破新技術(shù)導(dǎo)入22納米制程Ivy Bridge處理器的生產(chǎn),但Gartner分析師Ken Dulaney認(rèn)為,光是如此并不能讓英特爾取得行動市場入場券。

          當(dāng)前絕大多數(shù)的智能型手機(jī)和平板計算機(jī),大多搭載安謀(ARM)架構(gòu)的處理器,而非英特爾擅長的x86架構(gòu)處理器。這主要是因?yàn)榘仓\架構(gòu)的芯片功耗低,使行動裝置的電池續(xù)航力得以極大化。

          Ken Dulaney表示,雖然英特爾的Ivy Bridge處理器也企圖以功耗低的特色著手,且英特爾向來以高性能的處理器著稱,但這樣的科技優(yōu)勢在進(jìn)軍行動市場與德儀(TI)、高通(Qualcomm)甚至是NVIDIA過招時,仍嫌不足,因?yàn)閺S商采購的是整個套裝產(chǎn)品包括多媒體、基頻芯片封裝等,英特爾在這個領(lǐng)域還有得學(xué)。

          對英特爾來說,其中最大的挑戰(zhàn)在于移動通信技術(shù)。Dulaney表示,英特爾過去從未在廣域(wide-area)通訊技術(shù)領(lǐng)域成功過。以WiMax為例,英特爾花了大筆經(jīng)費(fèi)與合作伙伴力推的結(jié)果,如今還是輸給LTE的4G技術(shù)。

          Dulaney進(jìn)一步指出,平板計算機(jī)其實(shí)可視為大尺寸的智能型手機(jī),而不是小型PC,因此,平板計算機(jī)的廠商多數(shù)以智能型手機(jī)廠商為主,畢竟,他們與德儀、高通等這些行動處理器業(yè)者,已經(jīng)打下了穩(wěn)固的合作基礎(chǔ)。



        關(guān)鍵詞: 英特爾 3D晶體管

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