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        Gartner:英特爾3D芯片難以稱霸移動市場

        —— 通訊技術短板阻礙其野心
        作者: 時間:2011-05-10 來源:搜狐IT 收藏

          Gartner分析師指出,新3D Tri-Gate晶體設計將不足以達成該公司在手機與平板計算機市場的野心。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/119365.htm

          Gartner副總裁杜拉內(Ken Dulaney)表示,(Intel)將采用突破技術支持Ivy Bridge 22納米處理器,但它的設計將不足以進入移動市場。

          今日的智能手機與平板計算機幾乎都是由ARM架構芯片,而非的x86架構,原因是ARM架構已被被優(yōu)化成低耗電,因而電池續(xù)航力得以在設備中獲得良好表現(xiàn)。雖然Ivy Bridge也具有英特爾最引以為傲的低耗電與高效能設計。

          但是杜拉內指出,英特爾所面臨的一項特殊考驗就是通訊技術。他強調,英特爾從未在廣域通訊里成功過。舉例而言,英特爾推行WiMax可謂舉步維艱,也在LTE等4G領域里大幅落后。要知道,這點可是在和手機制造商打交道時所應具備的最起碼條件。

          根據(jù)杜拉內的說法,平板計算機是個“相當大的智能手機”,而非小型PC。所以其制造商大多是手機制造商,它們早已和德州儀器、高通或是其它通訊芯片商有著良好合作。



        關鍵詞: 英特爾 3D芯片

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