1月31日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，2011年韓國(guó)的半導(dǎo)體儲(chǔ)存器(memory semiconductors，以下簡(jiǎn)稱“記憶芯片”)出口有可能下跌約10%。

　　韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)官崔重卿、三星電子社長(zhǎng)權(quán)五賢、海力士半導(dǎo)體社長(zhǎng)權(quán)五哲等半導(dǎo)體業(yè)界巨頭31日在首爾舉行有關(guān)發(fā)展系統(tǒng)半導(dǎo)體方案的說(shuō)明會(huì)。在該會(huì)上，知識(shí)經(jīng)濟(jì)部預(yù)測(cè)稱，韓國(guó)今年的半導(dǎo)體出口在整體上會(huì)同比增加3.5%，達(dá)到525億美元。其中，記憶芯片出口受價(jià)格下跌的影響將會(huì)縮減9.3%，止步于258億美元。但是系統(tǒng)半導(dǎo)體的出口將會(huì)急劇攀升18.7%，達(dá)到191億美元。

　　在半導(dǎo)體的價(jià)格方面，隨機(jī)存取內(nèi)存(D-Ram)與去年相比預(yù)計(jì)會(huì)下跌44%，維持1.4～1.5美元的價(jià)位。Nand閃存會(huì)下跌33%，會(huì)形成1.2～1.4美元的價(jià)位。

　　今年韓國(guó)企業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備投資同比會(huì)上升4.5%，止于124億美元，但是系統(tǒng)半導(dǎo)體的設(shè)備投資會(huì)增加96.8%，達(dá)到41億美元。

　　韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部表示，為了扶持系統(tǒng)半導(dǎo)體的發(fā)展，今年將投入191億韓元(約合1.12億人民幣)預(yù)算。作為“未來(lái)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目”的一個(gè)環(huán)節(jié)，將支持 4G用基帶調(diào)制解調(diào)器(baseband modem)芯片和高頻波(HF)芯片等核心部件的開(kāi)發(fā)，并對(duì)汽車用控制芯片和下一代主力商品芯片的研究提供支持。

　　在推動(dòng)系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展方面，將加強(qiáng)培育高級(jí)人才的研究課程，并于明年下半年籌集900億韓元規(guī)模的第二次半導(dǎo)體基金。