日前，經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”于2011年6月14—17日在山東煙臺市新時代大廈召開，屆時工業(yè)和信息化部機關(guān)、煙臺市政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會議并講話。“中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”，是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的，至今已成功舉辦過八屆，每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、400余人參會，經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。

　　據(jù)了解，本次會議的議題將集中于中國封閉測試業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新之路。具體包括：（1） 先進封裝產(chǎn)品與工藝（SiPBGACSPWLP3DFC等）；（2）綠色封裝、組裝與表面涂層技術(shù)；（3）LED封裝測試技術(shù)；（4）封裝可靠性與測試技術(shù)；（5）表面組裝技術(shù)、高密度互連和印制板制造技術(shù)；（6）先進封裝設(shè)備、封裝材料及應(yīng)用;（7）新興領(lǐng)域（MEMS/MOEMS）封裝技術(shù)。

　　另外，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會還將發(fā)布多項《中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告》，并發(fā)表國內(nèi)外封裝測試市場發(fā)展趨勢與展望。

附：即將發(fā)布的中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告

（1） 2010年度中國IC封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
（2） 2010年度中國分立器件封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
（3） 2010年度中國LED封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
（4） 2010年度中國金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
（5） 2010年度中國封裝關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
（6） 2010年度中國半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
（7） 2010年度中國半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告；
（8） 2010年度中國電子封裝科研開發(fā)與人才培養(yǎng)機構(gòu)調(diào)研報告。