集成的ESD保護(hù)功能和卡檢測功能
最大限度降低需用外接存儲卡的移動設(shè)備和消費電子產(chǎn)品的電路板空間需求

意法半導(dǎo)體公布兩款采用3 x 3mm µTFBGA25微型封裝的6位電平轉(zhuǎn)換器，新產(chǎn)品用于連接1.8V或2.5V信號的手機和3.3V電平的外插存儲卡。ST6G3238E含有ESD保護(hù)電路，能夠?qū)Υ鎯ń涌趯嵤┳罡?kV的放電保護(hù)，允許存儲卡直接插入外接存儲器插槽。

卡側(cè)每個輸入引腳上都集成一個40歐姆的串聯(lián)電阻，以抑制EMI（電磁干擾）噪聲，同時卡檢測和寫保護(hù)輸入引腳上裝有片內(nèi)上拉電阻。微處理器端口ESD放電保護(hù)2kV。 這兩款產(chǎn)品是手機和相關(guān)市場上第一個單片電平轉(zhuǎn)換器解決方案。

尺寸小巧而容量很大的存儲卡如SD、Mini-SD 和MMC正在成為手機、機頂盒和PDA的常用功能。 新的ST6G3238E是一個緊湊、高速、成本低廉的外存接口解決方案，含有接觸放電ESD保護(hù)和卡檢測功能。2.3V/3.0V電平轉(zhuǎn)換最大傳播延遲4.4ns，接口每側(cè)的最大靜態(tài)電流20µA。

新的電平轉(zhuǎn)換器由一條命令線控制，具有時鐘信號同步功能，能夠支持不同電壓系統(tǒng)之間最高3+1位雙向數(shù)據(jù)的兩路異步通信。當(dāng)關(guān)閉電源時，芯片提供輸入/輸出保護(hù)功能。 

ST6G3238E現(xiàn)已量產(chǎn)，目前采用0.5mm球距的µTFBGA25封裝。 訂購10,000件，單價0.90美元。