芯片系統(tǒng)國家型科技計劃(NSoC)昨(30)日與日本半導體公司瑞薩電子(Renesas ElectrONics)簽訂共同合作協(xié)議書，NSoC總主持人、交通大學校長吳重雨表示，未來雙方將加強綠能、車用及醫(yī)療IC的技術交流，后續(xù)并推動與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界合作。

　　NEC電子今年4月與瑞薩科技整合為全新事業(yè)體，并更名為瑞薩電子，結合兩家公司在微控制器、電源與模擬IC的經(jīng)驗與先進技術，提供全球客戶完美的系統(tǒng)解決方案。該公司主要開發(fā)SoC系統(tǒng)芯片與各式模擬及電源裝置，其中微控制器市占率更高居世界第一。

　　昨日共同合作協(xié)議書簽約儀式由NSoC總主持人吳重雨校長與瑞薩電子設計開發(fā)本部部長Dr. Arimoto代表簽約，將加強雙方于車用IC技術的交流與未來合作，及促進未來更多的國際交流或產(chǎn)學合作的機會。

　　吳重雨表示，國科會積極協(xié)助推動芯片系統(tǒng)國家型科技計劃，并投入數(shù)億元經(jīng)費在國際合作，此次與瑞薩電子簽訂共同合作協(xié)議，主要加強雙方在綠能、車用及醫(yī)療IC的國際交流及產(chǎn)學合作。