士蘭微擬同意在子公司士蘭集成內(nèi)組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線，計劃從2010年起在未來的2--3年內(nèi)安排投資13,500萬元，其中2010年投資2,500萬元。

　　士蘭微7月29日發(fā)布公告稱，公司第四屆董事會第九次會議審議通過《關于控股子公司組建功率模塊生產(chǎn)線項目的議案》。

　　多芯片高壓功率模塊組件因其具有較高的功率密度和可靠性、較高的集成度、安裝使用便捷等優(yōu)點，而越來越受到市場的關注，應用的領域也越來越廣。目前采用芯片設計與制造一體化運行的士蘭微電子，通過芯片設計、器件結構開發(fā)、工藝開發(fā)等多個技術平臺的互動，已經(jīng)在公司的控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司的芯片生產(chǎn)線上完成了高壓集成電路、IGBT、快恢復二極管等高壓功率器件芯片的開發(fā)和生產(chǎn)，具備了完全依靠自主開發(fā)的電路和器件芯片完成高壓功率模塊制造、封裝的基礎。

　　公司擬同意在士蘭集成內(nèi)組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線，計劃從2010年起在未來的2-3年內(nèi)安排投資13,500萬元，其中2010年投資2,500萬元。

　　士蘭集成目前注冊資本為40,000萬元，公司持有其97.5%的股權。