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        全球最大容量 爾必達(dá)4Gb DDR3顆粒開(kāi)發(fā)完成

        作者: 時(shí)間:2010-04-23 來(lái)源:驅(qū)動(dòng)之家 收藏

          日本DRAM大廠今天宣布,已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出4Gbit容量內(nèi)存顆粒。這是目前市場(chǎng)上顆粒的最大容量,只需單面8顆即可組成 4GB容量?jī)?nèi)存條,雙面16顆即可構(gòu)成單條8GB內(nèi)存。該顆粒使用 工藝制造,相比同工藝的2Gb顆??晒?jié)能30%。支持x4、x8、x16 bit位寬,其中x4/x8位寬版本采用78-ball FBGA封裝,x16bit產(chǎn)品采用96-ball FBGA封裝。除標(biāo)準(zhǔn)的1.5V電壓外,還可支持1.35V低壓標(biāo)準(zhǔn)。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/108311.htm

          計(jì)劃將該顆粒使用在單條32GB RDIMM/LR DIMM服務(wù)器內(nèi)存(36顆DDP雙層堆疊封裝顆粒),或8GB ECC內(nèi)存(18顆顆粒),或單條 8GB的SO-DIMM筆記本內(nèi)存(16顆顆粒)上,也將向消費(fèi)電子產(chǎn)品廠商出貨單顆DIMM顆粒。預(yù)計(jì)該顆粒將于今年二季度內(nèi)在爾必 達(dá)廣島工廠開(kāi)始試產(chǎn),三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。



        關(guān)鍵詞: 爾必達(dá) 40nm CMOS DDR3

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