Ramtron公司(RamtronInternationalCorp.)，作為一家非揮發(fā)性鐵電存儲器(FRAM)供應(yīng)商，日前已經(jīng)與IBM公司的微電子集團(tuán)達(dá)成了一項關(guān)于代工服務(wù)的協(xié)議。

　　Ramtron正在通過硅谷銀行(SiliconValleyBank)申請1100萬美元的貸款，這筆貸款主要用于和IBM進(jìn)行代工合作所需的資本和開發(fā)費用。根據(jù)這項計劃，兩家公司將會在IBM位于伯靈頓工廠安置Ramtron的FRAM半導(dǎo)體工藝技術(shù)。

　　Ramtron預(yù)計IBM的0.18微米的晶圓制造工藝將會在2010年生產(chǎn)出第一批晶圓產(chǎn)品。IBM也將成為Ramtron的第三大FRAM 半導(dǎo)體產(chǎn)品的代工供應(yīng)商，其他兩家分別是富士通(FujitsuLtd.)和德州儀器(TexasInstrumentsInc.)。

　　據(jù)Ramtron的發(fā)言人透露，“與IBM的代工協(xié)議今天正式公布。IBM將為Ramtron提供代工服務(wù)。德州儀器和富士通也為 Ramtron提供代工服務(wù)，但他們需要有使用FRAM技術(shù)的授權(quán)。而IBM可以根據(jù)所達(dá)成的協(xié)議，無需授權(quán)就可以使用FRAM技術(shù)，這是真正的代工服務(wù)。”

　　Ramtron將和IBM一道設(shè)計開發(fā)諸如RFID等新產(chǎn)品。Ramtron的首席運營官BobDjokovich在一份聲明中表示，“我們期待通過與IBM建立代工合作關(guān)系將會帶來更多的制造能力，從而滿足市場對Ramtron公司FRAM技術(shù)的不斷需求。”