據(jù)國外媒體報道，英特爾本周證實，由于客戶需求匱乏，與臺積電的合作將暫時擱淺。這意味著雙方短期內(nèi)不會推出聯(lián)合開發(fā)的凌動芯片。

　　英特爾凌動芯片業(yè)務(wù)掌門羅伯特·克魯科(Robert Crooke)在接受采訪時說，“我認(rèn)為我們從與臺積電的合作中獲得了許多重要經(jīng)驗。我們并沒有放棄，這類合作不會很快見到成效。”

　　英特爾約1年前宣布，該公司將與臺積電合作，生產(chǎn)客戶定制的凌動芯片。這一交易被認(rèn)為是英特爾對定制ARM架構(gòu)芯片日趨普及作出的回應(yīng)。英特爾與臺積電的合作將允許其他公司對凌動芯片進行定制。

　　分析師指出，片上系統(tǒng)市場的學(xué)習(xí)曲線很長。市場研究公司In-Stat首席技術(shù)策略家吉姆·麥格雷戈(Jim McGregor)說，“英特爾在進入片上系統(tǒng)市場方面面臨許多挑戰(zhàn)，它必須迅速完成定制設(shè)計，并根據(jù)不同產(chǎn)品對制造過程進行調(diào)整，英特爾在這方面沒有優(yōu)勢。”