英飛凌董事長兼首席執(zhí)行官Wolfgang Ziebart近日證實，該公司將不再投資90納米工藝芯片廠，而是轉(zhuǎn)向輕晶圓廠 (fab-lite)策略。Ziebart表示，他懷疑會有多少公司能夠經(jīng)營自己的65納米、300mm晶圓廠。 
　　Ziebart提到了英特爾)和德州儀器，但他認(rèn)為，即使還有其它公司擁有足夠的需求使其有理由投入40-50億美元興建65納米工廠，但市場也是寥寥無幾。Ziebart明確地表示，英飛凌計劃繼續(xù)經(jīng)營在德國、法國和馬來西亞的現(xiàn)有工廠，并認(rèn)為這些工廠的技術(shù)仍將使用“相當(dāng)長的一段時間”。 
　　之前，英飛凌宣布計劃擴(kuò)大與新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)之間的芯片代工合作。雙方已簽訂65納米邏輯產(chǎn)品制造協(xié)議，此一合作奠基于IBM、英飛凌、特許和三星共同開發(fā)65納米技術(shù)計劃。這四家公司將一同開發(fā)65納米和45納米制程。 
　　以此看來，英飛凌是真的打算朝無晶圓廠公司的經(jīng)營模式發(fā)展。此外，Ziebart還否認(rèn)了之前關(guān)于英飛凌DRAM部門未必上市，而可能會與另一家公司合并的的報道。他表示，英飛凌DRAM部門首次公開發(fā)行(IPO)的策略已經(jīng)確定，計劃在明年年中左右進(jìn)行。 
　　但他也不否認(rèn)，如果屆時受到市場條件或其它因素的影響，可能導(dǎo)致其延遲上述IPO，或者考慮其它方案。 
（摘自http://www.ednchina.com）