10月23日，在中國臺灣工研院舉辦的“眺望2025產業(yè)發(fā)展趨勢研討會”上，工研院產經中心(IEK)產業(yè)分析師表示，2024年中國臺灣IC產業(yè)產值將正式突破新臺幣5萬億元大關，達到新臺幣53,001億元（約合人民幣11787.4億元，約合1651億美元），同比增速達22%，高于全球市場平均水平。

IEK分析師指出，隨著2024年全球半導體市場的蓬勃發(fā)展，產業(yè)內的技術創(chuàng)新與市場競爭日益激烈。根據(jù)WSTS預測，全球半導體產值預計將突破6,000億美元，年成長16%，反映市場強勁的表現(xiàn)。其中，計算終端市場的需求持續(xù)成長，特別是高端計算芯片在智能手機、AI計算、車用電子與服務器等領域的應用，不斷推動半導體產業(yè)快速成長。

另外，隨著半導體技術持續(xù)進步，先進制程和先進封裝技術正成為推動整個產業(yè)創(chuàng)新的核心力量，從而促進更多產業(yè)的發(fā)展。在半導體制程領域，2nm以下先進制程競爭愈演愈烈，原子層沉積（ALD）等薄膜沉積技術在納米芯片制造中也扮演重要角色。然而，隨著晶體管微縮技術接近瓶頸，摩爾定律的進一步推進面臨挑戰(zhàn)，異質整合封裝技術如FOPLP、2.5D封裝和3D封裝，成為技術突破的關鍵，并為半導體產業(yè)創(chuàng)造新契機。

全球半導體產業(yè)的未來走向也受到各國政策的深遠影響。美國芯片法案、歐盟芯片法案，中國大陸及中國臺灣和日本等地半導體產業(yè)發(fā)展計劃，正在重塑全球半導體供應鏈的生態(tài)系。

中國臺灣做為全球半導體制造的核心重鎮(zhèn)，將在政策支持和技術創(chuàng)新下，繼續(xù)扮演關鍵角色。2024年預估中國臺灣IC產業(yè)產值將達新臺幣53,001億元，年成長率達22%。AI和高性能計算等應用需求的推動下，展望2025年中國臺灣IC產業(yè)產值將達新臺幣6萬億元，預估年成長率為16.5%，持續(xù)推動中國臺灣IC產業(yè)邁向新紀元。

而在半導體制造產業(yè)發(fā)展趨勢與技術革新方面，隨著全球半導體制造技術的不斷創(chuàng)新，2024年將成為全球暨中國臺灣IC制造業(yè)的重要轉折點。全球IC制造業(yè)正面臨多項技術變革，市場競爭日漸激烈，各大廠商加速布局先進制程技術，爭奪未來市場的主導地位。中國臺灣IC制造產業(yè)在全球半導體版圖中持續(xù)展現(xiàn)技術領先優(yōu)勢，預估2024年中國臺灣IC制造產值將再創(chuàng)新高，達到新臺幣33,957億元，較2023年成長27.5%。

IEK表示，在先進制程方面，臺積電A16制程導入超級電軌（背面供電），2026年引領市場。三星與英特爾也計劃2nm采相同技術，顯示先進制程競爭再升溫。三大頭部半導體制造商布局，不僅深刻影響全球晶圓制造市場，也為未來高性能終端應用產品提供更多創(chuàng)新機會，尤其智能手機、PC和服務器等領域，仍是驅動IC制造產業(yè)增長的核心動力。

除了先進制程的進步，高帶寬內存（HBM）市場也為2024年新焦點。SK海力士、三星與美光三大競爭者在HBM市場持續(xù)擴大市占率與技術。HBM3E及HBM4等新一代技術推出，內存帶寬與容量將再提升，并成為高性能計算應用的核心關鍵技術。

展望2025年，全球及中國臺灣IC制造產業(yè)將持續(xù)在技術革新與終端電子產品創(chuàng)新應用的雙重推動下，邁向新的高峰。無論是先進制程技術的競賽，還是HBM市場的成長，各大廠商的技術布局與資本投入，將深刻影響未來幾年的產業(yè)走勢。中國臺灣憑借其先進制程技術領先的優(yōu)勢，將繼續(xù)引領市場發(fā)展，并為全球半導體產業(yè)帶來更多成長機會。

編輯：芯智訊-林子 來源：technews