9月1日消息，此前有曝光的疑似高通內(nèi)部資料顯示 ，其即將推出的新一代旗艦移動(dòng)處理器驍龍8 Gen 4 將會(huì)有兩個(gè)版本，包括SM8750和SM8750P。其中，SM8750P是更高性能的版本，傳聞將由其新一代的Galaxy S25 Ultra 機(jī)型獨(dú)占。而根據(jù)wccftech的爆料稱，三星可能會(huì)采用的WiFi版的驍龍8 Gen 4 ，也就是說(shuō)可能將外掛三星自己的5G基帶。

根據(jù)之前的分析來(lái)看，高通驍龍8 Gen 4 由于首次采用了自研的Oryon CPU核心，以及臺(tái)積電新的3nm制程，導(dǎo)致其成本相比上一代將大幅提升30%，作為終端手機(jī)品牌廠商來(lái)說(shuō)，將不得不提高手機(jī)產(chǎn)品的售價(jià)來(lái)降低成本壓力。

因此三星確實(shí)有可能會(huì)單獨(dú)采用沒(méi)有整合高通5G基帶的驍龍8 Gen 4 版本，通過(guò)采用自家的5G基帶芯片來(lái)降低成本。不過(guò)，這也會(huì)帶來(lái)兩顆芯片占板面積和整機(jī)功耗的提升，當(dāng)然也會(huì)帶來(lái)另一個(gè)優(yōu)勢(shì)，那么就是處理器本身的性能可以進(jìn)一步提高。

另外，雖然三星一直強(qiáng)調(diào)其第二代3nm制程進(jìn)展順利，但是外界關(guān)于其良率相對(duì)較低傳聞一直不絕于耳，三星至今也未透露其新一代Exynos 2500處理器的進(jìn)展。不少分析師也認(rèn)為，該基于三星第二代3nm制程的旗艦處理器將無(wú)緣2025年度的Galaxy 25系列旗艦手機(jī)。

根據(jù)最新曝光的參數(shù)表顯示，SM8750/SM8750P將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝，基于自研的Oryon CPU核心，擁有兩個(gè)4.0GHz的高性能內(nèi)核和6個(gè)主頻2.8GHz的效率內(nèi)核，Adreno 830 GPU，首個(gè)AI 增強(qiáng)的在單個(gè)芯片上集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶（UWB）技術(shù)的解決方案FastConnect 7900，5G R17標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)制解調(diào)器，以及用于升級(jí)相機(jī)功能的高通高級(jí) Spectra ISP。

SM8750/SM8750P還配備了低功耗AI（LPAl）子系統(tǒng)，擁有專用DSP和AI加速器（eNPU），支持始終在線的音頻、始終感知的攝像頭（ASC）、傳感器和上下文數(shù)據(jù)流，即高通傳感中心（QSH）。還有用于低功耗語(yǔ)音處理和高保真音質(zhì)音頻播放Qualcomm Aqstic Audio Technologies WcD9395音頻編****；用于高級(jí)安全案例的高通安全處理單元；支持Hexagon 矢量擴(kuò)展（HVX）和 Hexagon矩陣擴(kuò)展（HMX）的高通Hexagon 張量處理器（HTP）；支持四通道的PoP高速LPDDR5X SDRAM。

值得注意的是，在本月初的Geekbench 6測(cè)試中，驍龍8 Gen 4 單核得分為 2884，多核得分為8840，參考設(shè)計(jì)配備了 12GB內(nèi)存。與競(jìng)品相比，驍龍8 Gen 4 在多核性能上比 A17 Pro 略快，在單核類別中則是稍微慢一點(diǎn)。與上代驍龍8 Gen3旗艦平臺(tái)相比，單核的性能提升了約25%，多核性能提升了約20%。

有爆料稱，高通的Adreno 830 GPU的頻率將會(huì)提高到1250MHz ，相比之下驍龍8 Gen 3 的超頻版本的Adreno 750 GPU運(yùn)行頻率也只有1000MHz，因此其性能至少將提高25%以上。

還有消息稱，高通全新的Adreno 830 GPU 的效率也非常出色，可以達(dá)到天璣 9300 搭載的GPU（12 核 Immortalis-G720）的峰值性能，同時(shí)僅消耗一半的電力。

目前還不確定1250MHz頻率的Adreno 830 GPU是會(huì)出現(xiàn)在標(biāo)準(zhǔn)版的SM8750上，還是高性能版的SM8750P所獨(dú)有。

編輯：芯智訊-林子