6月3日，AMD董事長兼CEO蘇姿豐在Computex 2024展會的開幕主題演講中，公布了全新云端AI加速芯片路線圖，今年將會推出全新Instinct MI325X。

根據AMD公布的全新云端AI加速芯片路線圖顯示，AMD今年將會推出全新的AI加速芯片Instinct MI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400。

據介紹，MI325X將延續(xù)CDNA3構架，采用第四代高帶寬內存(HBM) HBM3E，容量大幅提升至288GB，內存帶寬也將提升至6TB/s，整體的性能將進一步提升，其他方面的規(guī)格則基本保持與MI300X一致，便于客戶的產品升級過渡。

蘇姿豐指出，MI325X的AI性能提升幅度為AMD史上最大，相較競品英偉達H200將有1.3倍以上的提升，同時更有性價比優(yōu)勢，MI325X將于今年第四季度開始供貨。

另外，AMD還將在2025年推出新一代的MI350系列，該系列芯片將采用3nm制程，基于全新的構架，集成288GB HBM3E內存，并支持FP4/FP6數據格式，推理運算速度較現(xiàn)有MI300系列芯片快35倍。

據供應鏈信息透露，MI350將進入液冷世代，為AI服務器運算提供更強的算力、更佳的能源效率。

2026年，AMD還將會推出新一代的MI400系列，保持一年一更新的節(jié)奏。

編輯：芯智訊-浪客劍