5月20日消息，近日，國(guó)外網(wǎng)友曝光了AMD 下一代 Zen 5 和 Zen 6 CPU核心配置，其中Zen 5C 在單個(gè) CCX 中可容納 16 個(gè)核心，Zen 6 每個(gè) CCD 最多可容納 32 個(gè)核心。

AMD即將于Computex 2024展會(huì)上正式發(fā)布下一代的Zen 5核心架構(gòu)，預(yù)計(jì)首批產(chǎn)品將于2024年第三季度上市。

根據(jù)已曝光的AMD Zen 5 和 Zen 5C 核心配置信息顯示， Zen 5 和 Zen 5C 核心預(yù)計(jì)將比現(xiàn)有的 Zen 4 核心更小，這為在 CPU 封裝上集成更多 CCD 開(kāi)辟了空間。雖然 Zen 4 在頂級(jí) EPYC 芯片上部署了多達(dá) 12 個(gè) CCD，而 Zen 4C 在頂級(jí) EPYC 芯片上部署了多達(dá) 8 個(gè) CCD，但Zen 4C有兩個(gè) CCX，每個(gè) CCX 都有 8 個(gè)核心，最多可達(dá) 128 個(gè)核心。

但在下一代產(chǎn)品中，AMD 將在 Zen 5 架構(gòu)中堆疊多達(dá) 16 個(gè) CCD，在 Zen 5C 架構(gòu)中堆疊多達(dá) 12 個(gè) CCD。Zen 5 將在 CCD 中保留相同的單 CCX 設(shè)計(jì)，總共 8 個(gè)核心，最多 128 個(gè)核心，而 Zen 5C 芯片將采用單個(gè) CCX，總共 16 個(gè)核心，最多 192 個(gè)核心。

以下是下一代 Zen 5 和 Zen 5C 與 Zen 4 和 Zen 4C 芯片的對(duì)比分析：

△圖片來(lái)源：@InstLatX64

Zen 5C：最多 12 個(gè) CCD (EPYC)/每個(gè) CCD 16 個(gè)內(nèi)核/每個(gè) CCD 1 個(gè) CCX = 最多 192 個(gè)內(nèi)核
Zen 4C：最多 8 個(gè) CCD (EPYC)/每個(gè) CCD 16 個(gè)內(nèi)核/每個(gè) CCD 2 個(gè) CCX = 最多 128 個(gè)內(nèi)核
Zen 5：最多 16 個(gè) CCD (EPYC)/每個(gè) CCD 8 個(gè)內(nèi)核/每個(gè) CCD 1 個(gè) CCX = 最多 128 個(gè)內(nèi)核
Zen 4：最多 12 個(gè) CCD (EPYC)/每個(gè) CCD 8 個(gè)內(nèi)核/每個(gè) CCD 1 個(gè) CCX = 最多 96 個(gè)內(nèi)核

除了Zen 5和Zen 5C架構(gòu)之外，據(jù)稱AMD的Zen 6核心架構(gòu)（Zen 5的后續(xù)產(chǎn)品）將提供三種配置。這些配置包括每個(gè) CCD 8 個(gè)核心、每個(gè) CCD 16 個(gè)核心以及每個(gè) CCD 最多 32 個(gè)核心。每個(gè) CCD 有 16 個(gè)核心，可以在雙 CCD 部件（例如 Ryzen CPU）上獲得最多 32 個(gè)核心，或者使用相同的 CCD 布局獲得最多 64 個(gè)核心。

編輯：芯智訊-浪客劍