5月17日，隨著全球眾多新建晶圓廠的產能持續(xù)開出，以及半導體市場的回暖，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告稱，今年一季度全球晶圓廠產能增長1.2%，預計二季度將繼續(xù)增長1.4%。其中，中國大陸依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區(qū)。

SEMI表示，成熟制程晶圓廠的產能利用率依然令人憂心，2024年上半年幾乎沒有恢復跡象。晶圓廠的半導體資本支出保守，2023年第四季同比減少了17%，2024年一季度同比減少了11%。預計二季度有望增同比增長0.7%，其中，存儲領域的資本支出預計將同比增長8%。

隨著高性能運算（HPC）芯片出貨增加，以及存儲芯片價格持續(xù)好轉，今年一季度芯片銷售額將同比增長22%，SEMI預期，二季度銷售額將繼續(xù)增長21%，一季度芯片庫存情況穩(wěn)定。

SEMI 市場情報高級總監(jiān) Clark Tseng 表示：“一些半導體領域的需求正在復蘇，但復蘇的速度并不均衡。” “人工智能芯片和高帶寬內存（HBM）是目前需求最高的芯片之一，導致這些領域的投資和產能擴張增加。然而，由于人工智能芯片主要依賴于少數主要供應商供應，所以對芯片出貨量增長的影響仍然有限。”

TechInsights 市場分析總監(jiān) Boris Metodiev 表示：“2024 年上半年的半導體需求好壞參半，由于生成式 AI 需求激增，存儲器和邏輯器件出現反彈?！?“然而，由于消費市場的緩慢復蘇以及汽車和工業(yè)市場的需求回落，模擬、分立器件和光電子產品也經歷了小幅調整。”

“隨著人工智能向邊緣的擴展預計將提振消費者需求，今年下半年可能會出現全面復蘇?！?“此外，隨著利率下降（為消費者提供更多購買力）和庫存下降，汽車和工業(yè)市場預計將在今年下半年恢復增長。”Boris Metodie說道。

編輯：芯智訊-浪客劍