12月22日消息，美國(guó)商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間21日通過官網(wǎng)宣布，將于2024年1月啟動(dòng)一項(xiàng)新的調(diào)查，該調(diào)查將為繼續(xù)分析更廣泛的美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和國(guó)防工業(yè)基地的能力和挑戰(zhàn)奠定基礎(chǔ)。

據(jù)介紹，這項(xiàng)調(diào)查的目的是確定美國(guó)公司如何采購(gòu)當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體，也稱為傳統(tǒng)芯片（legacy chips，主要基于成熟制程）。這一分析將為美國(guó)支持半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、促進(jìn)傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)的公平競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境以及降低對(duì)外安全風(fēng)險(xiǎn)的政策提供信息。

“傳統(tǒng)芯片對(duì)支持電信、汽車和國(guó)防工業(yè)基地等美國(guó)關(guān)鍵行業(yè)至關(guān)重要。解決美國(guó)傳統(tǒng)芯片供應(yīng)鏈安全問題事關(guān)國(guó)家安全，”美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多說。“在過去的幾年里，我們看到了潛在的跡象，表明中國(guó)有可能采取令人擔(dān)憂的做法，擴(kuò)大其公司的傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)，使美國(guó)公司更難競(jìng)爭(zhēng)。為了消除這些擔(dān)憂，商務(wù)部正在采取積極措施，通過從美國(guó)公司收集有關(guān)其傳統(tǒng)芯片來源的數(shù)據(jù)，評(píng)估美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。僅靠政府無法創(chuàng)建和維持一個(gè)強(qiáng)大的供應(yīng)鏈——我們需要工業(yè)參與進(jìn)來。這項(xiàng)調(diào)查將為國(guó)防部提供我們所需的數(shù)據(jù)，為我們建立強(qiáng)大、多樣化和有彈性的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的下一步行動(dòng)提供信息?！?/p>

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm以上）及先進(jìn)制程（16nm以下）產(chǎn)能比重約維持7:3。其中，在成熟制程各區(qū)域占比方面，中國(guó)大陸的占比約29%，中國(guó)臺(tái)灣占比49%，美國(guó)占比僅6%。預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)占比將提升至33%，中國(guó)臺(tái)灣將降低至42%，美國(guó)也將降低至5%。

商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）稱，目前總部位于美國(guó)的公司約占全球半導(dǎo)體收入的一半，但在外國(guó)政府增加補(bǔ)貼的支持下，也面臨著激烈的競(jìng)爭(zhēng)。將啟動(dòng)的這項(xiàng)調(diào)查，重點(diǎn)將關(guān)注中國(guó)制造的傳統(tǒng)芯片在美國(guó)關(guān)鍵行業(yè)供應(yīng)鏈中的使用和采購(gòu)情況。這項(xiàng)調(diào)查是對(duì)本周發(fā)布的國(guó)會(huì)授權(quán)報(bào)告的回應(yīng)，該報(bào)告建議，美國(guó)通過支持國(guó)內(nèi)制造、組裝、測(cè)試和封裝能力，通過出口管制繼續(xù)保護(hù)美國(guó)技術(shù)，并進(jìn)一步評(píng)估潛在的非市場(chǎng)行為，促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的公平競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。

編輯：芯智訊-林子