在上個月的2023馬欄山集成電路應用創(chuàng)新論壇暨第五屆中國芯應用創(chuàng)新設(shè)計大賽IAIC2023頒獎典禮活動上，國產(chǎn)CPU廠商飛騰公布了其最新的CPU內(nèi)核研發(fā)進展。

眾所周知，飛騰早年的CPU內(nèi)核主要是基于SPARC指令集，比如FT-1000/FT-1000A和FT1500等，但因為SPARC生態(tài)系統(tǒng)非常孱弱，使得飛騰CPU在大規(guī)模商用上進展緩慢。

直到2012年，Arm正式推出了自己首個64位指令集處理器架構(gòu)ARMv8，希望進入服務器等新的領(lǐng)域之后，飛騰當時就很果斷的放棄了SPARC，拿到了ARMv8指令集架構(gòu)的授權(quán)，全面轉(zhuǎn)向了生態(tài)相對更為豐富的Arm陣營。

時隔兩年之后，2014年10月，飛騰就正式發(fā)布了旗下首款基于ARMv8指令集的自研CPU產(chǎn)品FT-1500A，各項性能指標都非常的出色，引起了業(yè)內(nèi)的極大關(guān)注。此后，飛騰CPU就進入了快速發(fā)展階段。

在FT-1500A推出僅一年多之后，2016年5月，飛騰又推出了首款64核服務器CPU FT-2000，在性能指標上，達到了與當時的英特爾E5服務器芯片相近的水平。幾個月之后，飛騰又推出了面向桌面及嵌入式領(lǐng)域的雙核CPU FT-2000A/2。2017年3月，飛騰又推出了優(yōu)化升級的FT-2000＋，同時進一步降低了綜合成本。

2019年9月，飛騰推出了新一代的桌面級四核處理器FT-2000/4，集成4個飛騰自研處理器內(nèi)核FTC663，采用16nm工藝流片，主頻最高3.0GHz，支持雙通道DDR4-3000內(nèi)存，典型功耗10W。相比飛騰上一代桌面CPU提升了1倍，訪存帶寬提升了3倍，功耗降低三分之一。可以是說，F(xiàn)T-2000/4在 CPU 核心技術(shù)上實現(xiàn)了新突破，進一步縮小了與國際主流桌面 CPU 的性能差距，并在內(nèi)置安全性方面擁有獨到創(chuàng)新。

2020年7月，飛騰公司正式發(fā)布了新一代可擴展多路服務器芯片——騰云S2500系列，16nm工藝，64核架構(gòu)，8路直連可達512核，成為了當時國產(chǎn)性能最強的多路服務器系統(tǒng)。與此同時，飛騰還對其CPU產(chǎn)品線重新做了定位，分別為面向嵌入式的飛騰騰瓏E系列、面向桌面的飛騰騰銳D系列，面向高性能服務器的飛騰騰云S系列。2020年底，飛騰還推出了面向桌面的14nm工藝的騰銳D2000處理器。

至此，飛騰已經(jīng)形成了具有強大市場競爭力的服務器、桌面、嵌入式三大系列產(chǎn)品，以及對應的FTC8XX高性能內(nèi)核、FTC6XX平衡高效能內(nèi)核，F(xiàn)TC3XX低功耗高能效內(nèi)核。

本來按照規(guī)劃，飛騰將會在2021年三季度推出基于ARMv8.2指令集架構(gòu)的FTC860自研內(nèi)核的騰云S5000系列，最多可達到80核心，每核心一級緩存1MB，共享三級緩存64MB，支持第八通道DDR5-4800內(nèi)存、64路PCIe5.0、雙路/四路并行等，性能號稱可媲美英特爾至強鉑金8280。

但是，在2021年4月，飛騰遭遇了美國方面的打壓，這也直接導致了其后續(xù)產(chǎn)品研發(fā)受到了較大的阻力，原計劃的多款產(chǎn)品的推出時間大幅延宕。

不過，即便如此，飛騰的研發(fā)仍在持續(xù)推進。根據(jù)飛騰在“2023馬欄山集成電路應用創(chuàng)新論壇”上披露的信息顯示，飛騰新一代高性能處理器內(nèi)核FTC870已經(jīng)研發(fā)完成，并且性能達到了國際先進水平。

根據(jù)官方放出的性能對比數(shù)據(jù)來看，F(xiàn)T870內(nèi)核的主頻可達3GHz，CINT2017得分為5.73672，CFP2017得分為8.42688，整體性能相對于上一代的FTC860提升了約20%，同時也超越了Arm面向服務器市場的Neoverse N1內(nèi)核，達到了與Neoverse N2相當?shù)乃?，并?span style="box-sizing: border-box !important; margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; letter-spacing: 0.578px; overflow-wrap: break-word !important;">CFP2017的得分還超過了Neoverse N2。即便是與4GHz主頻的AMD ZEN3內(nèi)核的EPYC7443的內(nèi)核性能相比也相差不大。

需要指出的是，Arm 于 2020 年 9 月將面向服務器的Neoverse系列CPU核心設(shè)計分為三個系列，分別為V系列高性能核心（具有雙倍向量引擎）、N系列核心（專注于整數(shù)性能）、 E系列核心（入門級，重點關(guān)注能源效率和邊緣的芯片）。目前Arm E系列和N系列有向國內(nèi)廠商進行授權(quán)，但是最高性能的V系列并未向國內(nèi)開放授權(quán)。

Arm在其公布招股書就中透露，其“Neoverse 系列處理器中性能最高的處理器達到或超過了美國和英國出口管制制度下的性能閾值，從而在出口和交付給中國客戶之前觸發(fā)了出口許可證要求。” “鑒于對運往中國的 HPC 技術(shù)的國家安全擔憂更高，而且政府的響應時間表尚未確定，獲得此類出口許可證可能具有挑戰(zhàn)性且不可預測?！?/p>

顯然，在Arm面向服務器的高性能Neoverse系列CPU內(nèi)核無法對中國出口的情況下，基于Arm指令集授權(quán)的國產(chǎn)自研CPU內(nèi)核性能的能否實現(xiàn)對于高性能Neoverse系列CPU內(nèi)核的追趕，將成為突破封鎖的關(guān)鍵。

從飛騰曝光的其最新的FT870內(nèi)核性能指標來看，其性能已經(jīng)達到、甚至部分超過了Arm Neoverse N2內(nèi)核的性能。接下來，希望飛騰的后續(xù)的CPU內(nèi)核能夠進一步突破封鎖，達到Arm Neoverse V系列內(nèi)核的水平。

編輯：芯智訊-浪客劍