導(dǎo)讀：4月10日消息，龍芯中科確認(rèn)正在流片中的龍芯3A6000單核性能將達(dá)到市場主流產(chǎn)品水平。

圖：已經(jīng)量產(chǎn)的龍芯3A5000

芯片大師進(jìn)一步得到知情人士的確認(rèn)，預(yù)計將在下半年完成流片的龍芯3A6000新產(chǎn)品部分性能指標(biāo)有望追上12代Intel酷睿i7。

根據(jù)龍芯官方此前發(fā)布的白皮書顯示，龍芯3A6000的設(shè)計水平可對標(biāo)AMD Zen2，流片完成后將提供樣品給合作伙伴，預(yù)計2024年大批量出貨。

而12代Intel酷睿于2022年初正式上市，采用更名后的Intel 7工藝大約等效于臺積電7nm。若流片和量產(chǎn)順利，意味著龍芯的消費(fèi)級產(chǎn)品在工藝并不先進(jìn)的前提下，正在進(jìn)一步將主要產(chǎn)品的性能代差縮小到1代或3年左右。

圖：龍芯3A6000仿真數(shù)據(jù)

根據(jù)龍芯之前公布的路線圖，龍芯3A6000是龍芯5000系列之后的下一代CPU產(chǎn)品，會采用現(xiàn)有的12nm工藝，但會大幅改進(jìn)架構(gòu)設(shè)計，架構(gòu)會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場上主流設(shè)計。

此前龍芯給出了仿真測試結(jié)果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點(diǎn)/浮點(diǎn)base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。

作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點(diǎn)13+/G，12代酷睿IPC大約是定點(diǎn)15+/G，Zen3的IPC大約是定點(diǎn)13/G。因此，如果龍芯LA664能夠達(dá)到定點(diǎn)13/G，浮點(diǎn)16/G，理論上已經(jīng)接近Zen3和11代酷睿水平。

圖：龍芯中科被列入實(shí)體清單

與此同時，芯片大師也了解到，由于3月初龍芯中科被列入“實(shí)體清單”，目前市面上有能力提供代工服務(wù)的7nm及以下節(jié)點(diǎn)工藝均無法脫離美國設(shè)備及技術(shù)管制范圍，理論上龍芯的下一代產(chǎn)品若采用更先進(jìn)工藝量產(chǎn)將受到影響。

有內(nèi)部人士表示，目前尚無法評估具體影響，要看上游合作伙伴的情況。