來源：moneyDJ

據日媒報導，因車用需求穩(wěn)健，臺灣聯電(2303)考慮投資5,000億日圓、在日本興建半導體新廠。日刊工業(yè)新聞16日報導，因車用等需求穩(wěn)健，晶圓代工大廠聯電考慮在日本三重縣桑名市的現有工廠(三重工廠、見圖)廠區(qū)內興建半導體新廠，投資額預估達5,000億日圓。

聯電日本子公司USJC和車用電子供應商日本電裝(DENSO)去年4月26日共同宣布，雙方已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體，預計在2023年上半年以絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)制程在12吋晶圓產線進行量產，以滿足車用市場日益增長的需求。USJC將在晶圓廠裝設一條IGBT產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。

臺積電總裁魏哲家1月12日在法說會上表示，考慮在日本建造第二座晶圓廠，只要客戶需求和政府的支持水準合乎情理。

臺積電目前興建中的熊本工廠預計2024年12月啟用生產，總投資額86億美元、其中日本經濟產業(yè)省最高將補助4,760億日圓，目前規(guī)劃將生產22/28nm以及12/16nm制程晶片，月產能為5.5萬片。

聯電對此表示并無此事。

聯電USJC攜手DENSO，打造日本首條12吋IGBT晶圓廠

日本電裝株式會社（DENSO）和聯華電子日本子公司USJC在去年年初共同宣布新的合作計劃，將在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。

未來USJC將在晶圓廠裝設一條絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT, insulated gate bipolar transistor）產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。

聯電表示，目前全球減少碳排放的努力，電動車的開發(fā)和市場需求快速成長，車用電子化所需的半導體數量也在迅速增加，而IGBT是電源卡的核心裝置，是變流器中的高效電源開關，以轉換直流和交流電，從而驅動及控制電動車馬達。

DENSO將提供其系統導向的IGBT元件與制程技術，而USJC則提供12吋晶圓廠制造能力，預計在2023年上半年達成IGBT制程在12吋晶圓的量產，而該項合作已獲得日本經濟產業(yè)省的必要性半導體減碳及改造計畫的支持。

DENSO總裁暨執(zhí)行長有馬浩二（Koji Arima）指出，隨著行動技術的發(fā)展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業(yè)變得越來越重要，DENSO成為日本首批開始以12吋晶圓量產IGBT的公司，透過這項合作為功率半導體的穩(wěn)定供應和車用電子化做出貢獻。

USJC總經理河野通有（Michiari Kawano）表示，USJC承諾支持政府促進國內半導體生產和朝向更環(huán)保的電動車轉型的策略，提供車用客戶認證的晶圓制造服務，搭配DENSO的專業(yè)知識，將生產高品質的產品，為未來的車用發(fā)展提供動能。

聯電共同總經理王石表示，這是聯電的重大專案，將擴大聯電在車用電子領域的重要性和影響力，聯電以先進特殊制程組合以及設立在不同地區(qū)的IATF 16949認證的晶圓廠，用以滿足車用領域的需求，包括先進駕駛輔助系統、資訊娛樂、連結和動力系統等。