半導體晶圓代工價格戰(zhàn)正愈演愈烈。據(jù)臺灣電子時報今日報道，近期有消息稱，砍單壓力下，晶圓代工商不得不接受IC設計客戶的降價要求，連漲兩年的代工報價已全面松動。

有晶圓代工廠商印證，近期確實因客戶砍單，導致產(chǎn)能利用率大跌，不過對應價格策略也大不同。

其中，三星、力積電、格芯已直接降價。近日有消息稱，三星發(fā)動晶圓代工價格戰(zhàn)搶單并將目標鎖定在7/6nm成熟制程客戶，近月來不斷向高通提出優(yōu)惠條件，降價幅度約一成。另有多家二三線晶圓廠也選擇直接降價。

臺積電、聯(lián)電、世界先進的名義代工價格雖然并未變化，但私下按客戶與訂單規(guī)模不同，給予不同形式的優(yōu)惠，其中聯(lián)電已向愿意在2023年二季度提高晶圓投片量的客戶提供10%-15%的價格折扣，世界先進則采用增加免費晶圓的方式讓利于客戶。

當下，部分一線邏輯IC、存儲器IC封測大廠逐步啟動或延長“休假不裁員”，2023年上半年，下游客戶致力于不拉貨、去庫存，以致于IC設計端減少投片、晶圓廠產(chǎn)能利用率下降。多家晶圓廠已經(jīng)拉響警報——

中芯國際近期在投資者互動平臺表示，2022年，手機占公司總晶圓收入的27%，消費占總晶圓收入的23%，兩者加起來共占晶圓收入的一半。但此前，手機約占晶圓收入的35%至45%，這意味手機行業(yè)下降非常嚴重，消費也下降了很多。

聯(lián)電預估，一季度產(chǎn)能利用率恐由先前滿載滑落至70%，晶圓出貨量按季節(jié)或減少17-19%。

三星坦言，第一季度難逃產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整壓力，將使得晶圓代工業(yè)務產(chǎn)能利用率下降。

集邦咨詢（TrendForce）甚至表示，全球政經(jīng)****仍是最大變數(shù)，產(chǎn)能利用率回升速度恐不如預期，預估2023年晶圓代工產(chǎn)值將年減約4%，衰退幅度更甚2019年。集邦表示，2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項制程需求持續(xù)下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，而觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，訂單仍未出現(xiàn)明顯回流跡象。

不過，隨著砍單、殺價等沖擊逐步淡化，處于去庫存周期中的半導體產(chǎn)業(yè)鏈并非不見天日，雖然電腦、手機端需求恢復較慢，但電視端已見需求回升，車用、服務器需求持穩(wěn)小增。

有業(yè)內(nèi)人士樂觀認為，部分IC設計公司去年下半年已提前去庫存，預計上半年庫存天數(shù)逐漸恢復正常，IDM廠終端應用升級等因素導致委外訂單增加，整體情況開始有利于臺積電等代工廠下半年營運重回成長軌道。