在晶圓代工市場，無論是先進制程，還是成熟制程，產(chǎn)能都非常緊張。

先進制程代工廠只有臺積電和三星。目前，7nm已經(jīng)成為先進制程的主力，5nm制程也將在今年進一步提升產(chǎn)能和良率，這兩種最先進的量產(chǎn)制程很受歡迎，不愁訂單。

而進入2022年以后，無論是臺積電還是三星，都將開始量產(chǎn)3nm，不過，由于其工藝難度極高，成本又太過高昂，恐怕很難在今年大規(guī)模量產(chǎn)，相應的芯片不會很多。與此同時，臺積電和三星都將4nm制程作為了2022年的重點量產(chǎn)任務(wù)，因為其基于5nm，工藝難度和成本比3nm要低，因此，今年下半年會有相當數(shù)量的4nm制程芯片問世，值得期待。

相較于先進制程，成熟制程芯片的總量大很多，而其市場普及率和需求量更大，總體呈現(xiàn)出嚴重供不應求的狀況。

臺積電依然是成熟制程芯片龍頭，之后是聯(lián)電、格芯和中芯國際。

除了先進制程3nm之外，臺積電也在積極擴充特殊制程產(chǎn)能，計劃在高雄設(shè)立晶圓廠，2024年量產(chǎn)7nm及28nm制程。同時，該公司還在擴大海外投資，包括擴增中國大陸南京廠28nm新產(chǎn)能，將在2022下半年逐步釋放出來，并于2023年中達到月產(chǎn)4萬片規(guī)模。臺積電還將在日本熊本縣設(shè)立特殊制程晶圓廠，預計2024年生產(chǎn)22nm及28nm制程芯片。

聯(lián)電位于南科晶圓12A廠的P5廠區(qū)，預估明年第1季將擴增1萬片產(chǎn)能；P6廠區(qū)預計2023年第二季度導入量產(chǎn)，滿載產(chǎn)能將達2.75萬片，投資金額約新臺幣1000億元。有消息稱，聯(lián)電28nm產(chǎn)能將在明年第一季持續(xù)漲價，甚至超越臺積電報價，P5擴產(chǎn)的1萬片產(chǎn)能預計明年第二季到位。

格芯執(zhí)行長Tot Caulfield指出，該公司從2020年8月以來就產(chǎn)能滿載，產(chǎn)能利用率更超過100%，2023年底前的產(chǎn)能已經(jīng)全部出售，未來5~10年，該公司會追求供應而不是需求。格芯今年稍早也指出，將提高車用芯片至少1倍產(chǎn)能，斥資60億美元擴產(chǎn)。

受美國禁令影響，中芯國際獲得較為先進半導體設(shè)備困難重重，從而影響了該公司的擴產(chǎn)進度，使得整體產(chǎn)能更加難以滿足客戶需求。據(jù)悉，今年中芯國際8英寸晶圓產(chǎn)能擴產(chǎn)4.5萬片，未及預期，12英寸擴產(chǎn)1萬片，也未達標。成熟制程擴產(chǎn)還需要3~6個月時間，2022年擴產(chǎn)規(guī)模會超過2021年。

中芯國際于北京興建了28nm制程、12英寸晶圓廠，還在上海、深圳投入約110億美元進行擴產(chǎn)。中芯國際北方總經(jīng)理張昕指出，由中芯、國家大基金二期、亦莊國投合資成立的中芯京城北京三期，明年5月就會有設(shè)備進廠，讓中芯北方在北京的擴產(chǎn)進入高速成長，若三大地區(qū)的投資案都能順利擴產(chǎn)，將有機會挑戰(zhàn)聯(lián)電的行業(yè)地位。

此外，世界先進明年產(chǎn)能預計增加7%至9%；力積電也在銅鑼建置新晶圓廠，預計2023年下半年開始貢獻部分產(chǎn)能。

長達近2年的半導體罕見盛世，供不應求狀況已緩和。據(jù)IC設(shè)計業(yè)者表示，連5季漲勢兇猛的晶圓代工產(chǎn)業(yè)，于2022年首季仍維持漲勢，但在需求下滑雜音頻傳及多家芯片客戶甚難再向下游轉(zhuǎn)嫁成本后，第2季應會暫時凍漲或明顯收斂。

以此來看，除先前已宣布2022年全制程大漲1~2成的臺積電外，二線代工廠在2022年產(chǎn)能擴增有限，而價格難漲下，業(yè)績季季增****將受阻，但由于價格維持高點，全年仍會優(yōu)于2021年。

整體而言，晶圓代工業(yè)者若欲重拾高成長表現(xiàn)，將視需求與訂單拉升****，或是已調(diào)漲1~2成的臺積電，因擴產(chǎn)成本高于預期，帶頭補漲5%的傳言成真。

受惠疫情帶動宅經(jīng)濟應用大增，以及5G、AI、HPC與電動車創(chuàng)新世代來臨，需求來得又急又快，罕見造成晶圓代工產(chǎn)能短缺，供不應求下，全球大鬧芯片荒，在賣方市場強勢主導下，聯(lián)電帶頭于2020年第4季啟動首波漲價潮，世界先進、力積電、中芯等也陸續(xù)跟進客戶競標搶產(chǎn)能、報價季季漲模式。

對比下，龍頭臺積電漲勢則較為和緩，全年除取消銷售折讓外，8寸、12寸成熟制程也都調(diào)漲，但漲幅不及其他業(yè)者。

由于全線產(chǎn)能滿載，甚至超載，加上強勁價格漲勢，價量齊增帶動下，推升晶圓代工產(chǎn)業(yè)2021年業(yè)績攀上新高，賣方市場優(yōu)勢加持下，擴產(chǎn)大計也取得多家芯片客戶長約包產(chǎn)能承諾，2023年產(chǎn)能開出后，可確保營運仍能維穩(wěn)。

不過，近月來市場頻傳終端需求已見疲弱，2022年半導體電子業(yè)成長動能將不若2021年強勁等雜音，市場對于半導體派對何時結(jié)束看法分歧。

IC設(shè)計業(yè)者表示，目前終端產(chǎn)品需求確實出現(xiàn)消長，且按產(chǎn)品與客戶別，以及接單實力不同，芯片出貨****不一，如面板驅(qū)動IC、非車用MUC等不少芯片缺貨已緩解，但也有芯片持續(xù)大缺，且為反應成本而續(xù)漲，如安森美、瑞薩、意法半導體、英飛凌等交期也都拉長。

然而，隨著需求漸獲滿足與晶圓代工新產(chǎn)能在2023年后陸續(xù)開出，半導體整體成長表現(xiàn)最終也會趨于正常，能保持強勁增長動能的會是在手機、車用、PC與服務(wù)器需求翻倍的PMIC，或是部分網(wǎng)通IC，也就是2022年起IC設(shè)計不再是全數(shù)維持高檔不墜，而轉(zhuǎn)由各自表現(xiàn)。

在終端需求放緩，IC設(shè)計接單已趨于正常，重復下單與競標爭搶產(chǎn)能狀況消退下，上游晶圓代工雖然產(chǎn)能依舊滿載且取得多張長約大單，但也開始感受到需求降溫壓力。

IC設(shè)計業(yè)者表示，雖然臺積電表示半導體缺貨至少將至2022年底，但由于IC設(shè)計需求走跌，不少客戶已無成本轉(zhuǎn)嫁實力，難以再承受漲價下，晶圓代工廠2022年漲勢將較2021年明顯收斂。

目前，除了臺積電早在2021年8月全球芯片荒之際就釋出2022年全制程調(diào)漲1~2成消息外，聯(lián)電則是發(fā)布首季1月、3月漲幅后，未再預告接下來價格策略，而力積電、世界則采行部分調(diào)漲10%。

也就是在訂單需求已不及2021年強勁與客戶反彈擴大下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)第2季漲勢應會收斂、凍漲，若欲再起漲則視需求與訂單拉升狀況，或是臺積電低估飆升的擴產(chǎn)成本，以及企圖再拉升28奈米報價，維持價格領(lǐng)先，帶頭再補漲5%的傳言成真，才有機會順勢跟著大哥一起漲。