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sia
SIA:全球半導(dǎo)體 Q3 銷售額 1660 億美元,同比增長(zhǎng) 23.2%
國(guó)際視野
半導(dǎo)體行業(yè)
市場(chǎng)分析
SIA
|
2024-11-06
8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)440億美元
國(guó)際視野
半導(dǎo)體
SIA
|
2023-10-07
SIA:8月全球半導(dǎo)體銷售471.8億美元,續(xù)創(chuàng)新記錄
半導(dǎo)體銷售
SIA
|
2021-10-08
藍(lán)牙LE Audio開(kāi)啟音頻新紀(jì)元,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)低耗、音頻分享等功能
手機(jī)與無(wú)線通信
藍(lán)牙
SIA
|
2020-03-24
SIA半導(dǎo)體銷售破新紀(jì)錄,存儲(chǔ)器成長(zhǎng)幅度達(dá)61.5%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SIA
存儲(chǔ)器
|
2018-02-07
中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)代表團(tuán)參加德國(guó)SENSOR+TEST 展會(huì)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
傳感器
SIA
|
2017-06-12
Altera CEO John Daane榮獲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的2014年度Robert N. Noyce獎(jiǎng)
嵌入式系統(tǒng)
Altera
LSI
SIA
|
2014-11-25
Altera CEO John Daane 獲得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最高榮譽(yù)
嵌入式系統(tǒng)
Altera
SIA
半導(dǎo)體
|
2014-10-15
半導(dǎo)體銷售連9個(gè)月成長(zhǎng) 年度營(yíng)收可破紀(jì)錄
EDA/PCB
SIA
半導(dǎo)體
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2014-01-07
2013年全球半導(dǎo)體銷售額突破3000億美元
EDA/PCB
SIA
半導(dǎo)體
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2014-01-07
SIA:半導(dǎo)體9月銷售創(chuàng)單月和季度新高
EDA/PCB
SIA
半導(dǎo)體
|
2013-11-08
2013年上半年全球半導(dǎo)體銷售額超過(guò)WSTS預(yù)測(cè)
EDA/PCB
SIA
半導(dǎo)體
|
2013-08-09
一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額保持穩(wěn)定增長(zhǎng)
EDA/PCB
SIA
半導(dǎo)體
|
2013-06-03
SIA: 美國(guó)半導(dǎo)體周邊產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造出百萬(wàn)就業(yè)機(jī)會(huì)
EDA/PCB
SIA
半導(dǎo)體
|
2013-05-08
4月全球晶片銷額月增3.4% 創(chuàng)近兩年最大增幅
EDA/PCB
SIA
半導(dǎo)體
|
2012-06-07
SIA:歐洲11月芯片銷售額年減11.5%
EDA/PCB
SIA
芯片
|
2012-01-03
SIA:一月份全球半導(dǎo)體銷售額153億美元
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SIA
全球芯片銷售
|
2009-03-04
2009年1月全球芯片銷售額下降29%
SIA
全球芯片銷售
|
2009-03-03
2009年1月全球芯片銷售額下降29%
半導(dǎo)體
SIA
下降
|
2009-03-03
世界半導(dǎo)體市場(chǎng)近年首次下降
SIA
DRAM
200901
|
2009-01-15
SIA:經(jīng)濟(jì)危機(jī)致2008年半導(dǎo)體行業(yè)銷售下降
SIA
半導(dǎo)體行業(yè)
|
2009-01-09
SIA:經(jīng)濟(jì)危機(jī)致08年半導(dǎo)體銷售下降
SIA
芯片銷售
|
2009-01-04
08年半導(dǎo)體市場(chǎng)受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響銷售放緩
SIA
芯片銷售
|
2009-01-04
11月份全球芯片銷售額下降9.8%
SIA
芯片銷售
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2009-01-04
SIA:全球半導(dǎo)體銷售額10月份跌至225億美元
SIA
半導(dǎo)體市場(chǎng)
|
2008-12-02
今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將溫和增長(zhǎng)
EDA/PCB
半導(dǎo)體
WSTS
預(yù)測(cè)
SIA
200807
|
2008-07-09
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩但前景仍然看好
手機(jī)與無(wú)線通信
半導(dǎo)體
SIA
芯片
手機(jī)
三星
海力士
Gartne
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2008-06-16
SIA:消費(fèi)電子帶動(dòng)2007年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)
嵌入式系統(tǒng)
SIA 消費(fèi)電子 半導(dǎo)體 市場(chǎng)
|
2008-01-30
SIA:全球半導(dǎo)體市場(chǎng)7月銷售收入增長(zhǎng)3.2%
消費(fèi)電子
SIA
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)
|
2007-09-24
SIA:2月半導(dǎo)體銷售令人失望 同比僅增長(zhǎng)4.2%
消費(fèi)電子
SIA
半導(dǎo)體銷售
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2007-04-03
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA) 成立北京辦事處
SIA
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
|
2007-03-28
SIA預(yù)測(cè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)振蕩周期放緩
SIA
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
單片機(jī)
放緩
嵌入式系統(tǒng)
預(yù)測(cè)
振蕩周期
|
2006-12-01
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)再創(chuàng)新高
SIA
半導(dǎo)體
市場(chǎng)
|
2006-11-10
SIA: 芯片產(chǎn)業(yè)擺脫庫(kù)存影響今年將增長(zhǎng)6%
SIA
|
2005-06-09
SIA:2004年全球半導(dǎo)體銷售額將創(chuàng)歷史新高
模擬技術(shù)
SIA
半導(dǎo)體
|
2004-06-17
SIA成立保護(hù)半導(dǎo)體智財(cái)權(quán)任務(wù)小組
模擬技術(shù)
IC設(shè)計(jì)
SIA
|
2004-05-18
6月全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到新高點(diǎn)
嵌入式系統(tǒng)
FLASH
FPGA
DSP
SIA
|
2000-08-04
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