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EDA/PCB 中國芯集成電路 CSIP2011 |2011-12-27
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廈門優(yōu)訊:要為中國的光通信收發(fā)器定價

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吳雄昂：平臺化可破整機和芯片聯(lián)動難題

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馬平西：移動支付市場即將爆發(fā)

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高松濤：集成電路體現(xiàn)整個國家經濟工業(yè)整體水平

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周生雷：移動互聯(lián)網終端是我們重要開拓的市場

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任奇?zhèn)ィ捍蛟熘袊拇鎯ζ鱅DM巨頭

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吳雄昂：將機遇轉化為現(xiàn)實

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