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在POWERPCB中如何制作綁定IC（BOND）封裝

今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒(méi)有弄過(guò)，剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒(méi)有什么好的說(shuō)明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！我們?cè)谀玫絀C資料的時(shí)候，有
關(guān)鍵字： POWERPCB BOND 如何制作封裝

1.先來(lái)打開(kāi)SCH文件，選中教學(xué)提供的那個(gè)SCH零件庫(kù)，然后選編輯，進(jìn)入SCH零件編輯器

2.在這個(gè)現(xiàn)有的庫(kù)中新建一個(gè)SCH零件

3.先以做一個(gè)SCH電阻零件為例子說(shuō)明一下，請(qǐng)注意看圖中所有的中文注釋?zhuān)?
關(guān)鍵字： SCH 如何制作零件

我們來(lái)看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。四層PCB板制作過(guò)程：1.化學(xué)清洗―【Chemical Clean】為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形，就要確?？刮g層與基板表面牢固的結(jié)合，要求基板表面無(wú)氧化層、油污、灰塵、指印以及
關(guān)鍵字：印刷電路板如何制作

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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條如何制作!
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